[发明专利]一种空调导风结构、空调有效
申请号: | 201710113627.1 | 申请日: | 2017-02-28 |
公开(公告)号: | CN106766067B | 公开(公告)日: | 2023-01-20 |
发明(设计)人: | 蔡序杰;彭杰林;陈学彬 | 申请(专利权)人: | 广东美的制冷设备有限公司 |
主分类号: | F24F13/14 | 分类号: | F24F13/14;F24F1/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 汤财宝 |
地址: | 528311 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 空调 结构 | ||
本发明属于空调送风技术领域,公开了一种空调导风结构、空调,通过在下导风板上增设外凸结构的上盖,空调送出的热风被上导风板引导至向前下方流动,然后热空气在经过上盖表面时,在“康达效应”的作用下,热气流会贴着上盖的外凸表面流动,外凸结构的上盖实现了将热气流进一步向地面方向引导的作用,同时气流在经过上盖的过程相当于延长了空调的送风通道,送风距离更远。热气流脱离该空调导风结构后更容易到达地面,增强了空调向地面送热风的能力,使得室内热空气分布更加均匀,不会出现上热下冷的现象,提高用户体验。
技术领域
本发明涉及空调送风技术领域,特别涉及一种空调导风结构、空调。
背景技术
图1和2所示为现有技术中的飞机架形式的空调导风结构,包括上导风板20和下导风板1,两者通过支撑板3连接,其中下导风板1截面设计成内凹形式,以便在空调关闭时下导风板1能与空调外壳匹配以保持美观;通过上导风板20和下导风板1的配合有利于将风往前吹送,但是在制热时,由于热空气密度小,容易上扬;如图2所示,使用此种导风结构时,经空调送风口吹出的热气流脱离导风板结构后容易上扬,不利于将热气流送达地面,导致空调对地面的制热效果较差,房间上下层温差大,制热舒适性效果差。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是:为解决现有飞机架形式的空调导风结构向地面送热风能力差,室内制热不均匀的问题。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种空调导风结构,安装在空调出风口处,包括通过支撑板连接的上导风板和下导风板,所述上导风板和下导风板之间留有出风区域,所述上导风板和下导风板的长度方向均垂直于所述空调出风口的出风方向;所述下导风板在朝向所述上导风板的一侧连接有上盖,所述上盖在平行于所述空调出风口出风方向上的截面为外凸曲线,所述外凸曲线的凸起方向朝向所述上导风板。
其中,所述上导风板为内凹曲面,且内凹方向朝向所述上盖。
其中,所述上盖朝向所述上导风板一侧的表面上设有若干凹陷区。
其中,所述凹陷区为凹槽,所述凹槽的延伸方向垂直于所述空调出风口的出风方向;或所述凹陷区为凹球面。
其中,所述下导风板上设有第一卡接单元,所述上盖上设有第二卡接单元,所述下导风板与上盖通过所述第一卡接单元与第二卡接单元相互卡接。
其中,所述第一卡接单元为平行于所述下导风板长度方向的两根平行设置的第一限位条,所述第二卡接单元为平行于所述上盖长度方向的两根平行设置的第二限位条,两跟所述第二限位条同时卡接在两根所述第一限位条之间。
其中,所述支撑板均与所述空调出风口的出风方向相平行。
其中,所述支撑板均设置在所述下导风板朝向所述空调出风口的一侧、或远离所述空调出风口的一侧,所述上盖上对应所述支撑板设有相匹配的卡槽。
其中,在垂直于所述空调出风口出风方向的任意出风截面上,所述上导风板与下导风板各处距离均相等。
本发明还提供了一种空调,具有如上所述的空调导风结构。
(三)有益效果
上述技术方案具有如下优点:本发明一种空调导风结构,通过在下导风板上增设外凸结构的上盖,空调送出的热风被上导风板引导至向前下方流动,然后热空气在经过上盖表面时,在“康达效应”的作用下,热气流会贴着上盖的外凸表面流动,外凸结构的上盖实现了将热气流进一步向地面方向引导的作用,同时气流在经过上盖的过程相当于延长了空调的送风通道,送风距离更远。热气流脱离该空调导风结构后更容易到达地面,增强了空调向地面送热风的能力,使得室内热空气分布更加均匀,不会出现上热下冷的现象,提高用户体验。
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