[发明专利]天线和终端

说明书

技术领域

本公开涉及天线技术应用领域，特别涉及一种天线和终端。

背景技术

目前，采用全金属外壳的终端设备越来越多，除了终端正面的屏幕，终端的背面和侧面均为金属，使得终端的金属质感十足，大大增强了外观表现力。但是，全金属外壳会给天线的设计带来很大困难，通常情况下，全金属外壳的天线采用三段式结构，即利用隔断条将金属外壳分为第一金属壳、第二金属壳以及第三金属壳，利用第三金属壳产生主天线谐振频率，利用第一金属壳产生分集天线、无线保真(英文：Wireless-Fidelity；简称：WIFI)天线以及全球定位系统(英文：Global Positioning System；简称：GPS)天线谐振频率。其中，WIFI天线包括WIFI2.4千兆赫兹(英文：GHz)天线以及WIFI5GHz天线。

相关技术中，在利用第一金属壳产生WIFI天线以及GPS天线谐振频率的时候，通常需要设置一个隔断结构、两个馈电点，同时辅助柔性电路(英文：Flexible Printed Circuit；简称FPC)来实现。

在实现本公开的过程中，发明人发现相关技术中至少存在以下问题：

传统的天线在利用第一金属壳产生WIFI天线以及GPS天线的谐振频段中的谐振频率时候，需要配合FPC电路，导致制造成本较高，而且设置两个馈电点，导致天线结构复杂。

发明内容

为了解决传统的天线结构复杂的问题，本公开实施例提供了一种终端的天线。所述技术方案如下：

第一方面，本公开提供了一种天线，所述天线包括：

第一金属壳和容性电路，所述第一金属壳为长条状结构；

在所述第一金属壳上，沿远离所述第一金属壳的一端的方向依次设置有馈电点、电容加载点以及隔断结构，射频信号源通过所述馈电点与所述第一金属壳连接，所述容性电路通过所述电容加载点与所述第一金属壳连接，所述隔断结构为导体，所述第一金属壳通过所述隔断结构接地。

可选的，所述隔断结构在所述第一金属壳上的第一位置满足：第一目标金属段产生全球定位系统GPS天线的谐振频段，所述第一目标金属段为所述第一金属壳的一端与所述第一位置之间的金属段；

所述电容加载点在所述第一金属壳上的第二位置满足：第二目标金属段产生第一无线保真WIFI天线的谐振频段，所述第二目标金属段为所述第一金属壳的一端与所述第二位置之间的金属段；

所述馈电点在所述第一金属壳上的第三位置满足：第三目标金属段产生第二WIFI天线的谐振频段，所述第三目标金属段为所述第一金属壳的一端与所述第三位置之间的金属段。

可选的，所述第一目标金属段的长度L1满足：

其中，所述v为电磁波在真空中传播时的波速，所述f1为GPS天线的谐振频段中的谐振频率，所述1/n为所述GPS天线的类型。

可选的，所述第二目标金属段的长度L2满足：

其中，所述v为电磁波在真空中传播时的波速，所述f2为第一WIFI天线的谐振频段中的谐振频率，所述1/n为所述第一WIFI天线的类型。

可选的，所述第三目标金属段的长度L3满足：

其中，所述v为电磁波在真空中传播时的波速，所述f3为第二WIFI天线的谐振频段中的谐振频率，所述1/n为所述第二WIFI天线的类型。

可选的，所述v＝3×108米每秒，所述GPS天线的类型、所述第一WIFI天线的类型以及所述第二WIFI天线的类型均为1/4波长的天线。

可选的，所述GPS天线的谐振频段为1.575GHz频段；

所述第一WIFI天线的谐振频段为2.4GHz频段；

所述第二WIFI天线的谐振频段为5GHz频段。

可选的，所述容性电路加载在所述电容加载点上的电容值为1至3皮法。

可选的，所述天线还包括：印制电路板PCB主板，所述PCB主板上设置有预设匹配电路，所述预设匹配电路与所述第一金属壳连接，所述预设匹配电路用于匹配所述天线中各个目标金属段的谐振频段。

可选的，所述PCB主板上还设置有所述射频信号源，所述馈电点将所述射频信号源的射频信号馈入所述第一金属壳。

可选的，所述天线还包括：

第二金属壳，所述第二金属壳接地；

所述第一金属壳与所述第二金属壳形成有条状间隙，所述馈电点和所述隔断结构均通过导电材质与所述第二金属壳连接，所述导电材质和所述容性电路位于所述条状间隙上。