[发明专利]封装结构及显示屏有效

专利信息
申请号: 201710115053.1 申请日: 2017-02-28
公开(公告)号: CN106910718B 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 穆欣炬;浦斌;张志峰 申请(专利权)人: 昆山维信诺科技有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L51/52
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 封装 结构 显示屏
【权利要求书】:

1.一种封装结构,包括一基板和一封装盖板,所述封装盖板具有一第一表面和一与所述第一表面相对的第二表面,所述基板位于所述封装盖板的第一表面上,其特征在于,所述封装结构还包括一补强盖板,所述补强盖板覆盖所述封装盖板的第二表面,并且所述补强盖板在面对所述封装盖板的表面上设置有凹槽,以使所述补强盖板和所述封装盖板之间具有间隙;其中,所述基板为显示面板,并具有发光侧和非发光侧,所述封装盖板和所述补强盖板均位于所述显示面板的非发光侧,以及所述补强盖板的材质为铝镁合金。

2.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述封装盖板还具有至少一个第三表面,所述第三表面连接所述第一表面和所述第二表面,所述补强盖板覆盖所述第二表面并延伸至至少一个所述第三表面上。

3.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述补强盖板和所述封装盖板之间的间隙为0.05mm-0.15mm。

4.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述封装盖板与所述补强盖板通过一密封胶粘合。

5.如权利要求4所述的封装结构,其特征在于,所述密封胶为热熔阻水胶。

6.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述补强盖板的厚度为0.1mm-0.3mm。

7.一种显示屏,其特征在于,包括如权利要求1-6中任一项所述的封装结构。

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