[发明专利]一种解键合装置及控制方法

权利要求书

1.一种解键合装置，其特征在于，包括分别位于键合片上下两侧的上吸附单元和下吸附单元，与所述上吸附单元连接的调整单元以及与所述下吸附单元连接的运行控制单元；其中，所述调整单元调整所述上吸附单元与所述下吸附单元的平行度，所述运行控制单元控制所述下吸附单元运动至所述上吸附单元的正下方；其中，所述上吸附单元由下至上包括依次连接的上吸盘、上加热器和上隔热板；所述调整单元位于所述上隔热板上方；所述调整单元包括均匀分布于所述上隔热板上方的若干垫块，所述垫块与所述上隔热板之间通过调节件连接。

2.根据权利要求1所述的解键合装置，其特征在于，所述上加热器和所述上隔热板之间设有若干上隔热块。

3.根据权利要求1所述的解键合装置，其特征在于，所述垫块设有6个，所述调节件为调节螺钉。

4.根据权利要求1所述的解键合装置，其特征在于，所述下吸附单元由上至下包括依次连接的下吸盘、下加热器和下隔热板。

5.根据权利要求4所述的解键合装置，其特征在于，所述下加热器和所述下隔热板之间设有若干下隔热块。

6.根据权利要求4所述的解键合装置，其特征在于，所述运行控制单元设于所述下隔热板下方。

7.根据权利要求6所述的解键合装置，其特征在于，所述运行控制单元包括与所述下隔热板连接的运行平台以及与所述运行平台依次连接的伺服电机、伺服控制器和PLC控制器。

8.根据权利要求7所述的解键合装置，其特征在于，还包括电源，所述伺服控制器和电源之间还依次连有断路器和接触器。

9.一种如权利要求1所述的解键合装置的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：所述上吸附单元吸附所述键合片中玻璃片的上表面，所述运行控制单元带动所述下吸附单元运动至所述上吸附单元的正下方；

S2：所述上吸附单元带动所述键合片向下运动使所述键合片的下表面与所述下吸附单元接触；

S3：所述下吸附单元吸附所述键合片的下表面，所述调整单元调整所述上吸附单元和下吸附单元的平行度；

S4：固定所述上吸附单元，所述运行控制单元按照设定的扭矩控制模式工作，带动所述下吸附单元沿水平方向移动，速度依次增大，从而带动所述键合片中的硅片相对玻璃片水平移动；

S5：当速度达到设定最大值后，所述运行控制单元按照速度控制模式工作，以恒定速度带动下吸附单元移动，从而带动所述键合片中的硅片与玻璃片完全分离。

10.根据权利要求9所述的解键合装置的控制方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述上吸附单元中的上吸盘通过真空吸附的方式吸附所述玻璃片。

11.根据权利要求9所述的解键合装置的控制方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述上吸附单元以恒速带动所述键合片向下运动。

12.根据权利要求9所述的解键合装置的控制方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述下吸附单元中的下吸盘通过真空吸附的方式吸附所述硅片。

13.根据权利要求9所述的解键合装置的控制方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述调整单元中的垫块与所述上吸附单元中的上隔热板通过调节螺钉连接，通过调整调节螺钉的松紧度从而调节上吸盘与下吸盘之间在不同方向上的平行度。

14.根据权利要求9所述的解键合装置的控制方法，其特征在于，所述步骤S4中，通过PLC控制器下发模拟量信号给伺服控制器，使伺服控制器控制伺服电机以扭矩控制模式工作，通过PLC控制器下发脉冲信号给伺服控制器，使伺服控制器控制伺服电机以速度控制模式工作。