[发明专利]复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜，包括黑色复合绝缘层、金属层和导电胶层，金属层位于黑色复合绝缘层和导电胶层之间；黑色复合绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，且第二绝缘层位于第一绝缘层和所述金属层之间，第一绝缘层光泽度为0‑60％(60°)，黑色复合绝缘层硬度为HB‑5H；第二绝缘层与金属层接触的一面为粗糙面且Rz为0.01‑0.5(不含0.5)μm。本发明具有电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、吸水率低、信赖度佳等特性，相比一般的电磁屏蔽膜具有更高的可靠度以及操作性且可以调整表面的光泽度值，从而取代一般屏蔽膜材料。

技术领域

本发明涉及FPC(柔性线路板)用薄型化屏蔽膜及其制备技术领域，特别涉及一种复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜。

背景技术

在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构造需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高，载板线路之间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化，再加上如果线路布局、布线不合理，电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)情形越来越严重，因此必须有效管理电磁兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC),从而来维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。轻薄且可随意弯曲的特性，使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位。

由于电子通讯产品更臻小趋势，驱使软板必须承载更多更强大功能，另一方面由于可携式电子产品走向微小型，也跟着带动高密度软板技术的高需求量，功能上则要求强大且高频化、高密度、细线化的情况之下，目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板(FPC)的屏蔽膜，在手机、数字照相机、数字摄影机等小型电子产品中被广泛采用。

市面上的电磁干扰屏蔽膜吸水率高达1.0-1.5％，会导致高温高湿情况下具有可靠度上的风险；又一般屏蔽膜外层难以剥离离型膜，导致操作性不佳；此外当前屏蔽膜一般会要求消光形态的low gloss(低光泽度)值的产品外观，而其gloss(光泽度)值普遍偏高。为了解决上述遇到的技术问题以及需求，本发明提供了一种如下的解决方案。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜，本发明具有电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、吸水率低、信赖度佳等特性，相比一般的电磁屏蔽膜具有更高的可靠度以及操作性且可以调整表面的光泽度值，从而取代一般屏蔽膜材料。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜，包括黑色复合绝缘层、金属层和导电胶层，所述金属层位于所述黑色复合绝缘层和所述导电胶层之间；

所述黑色复合绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，且所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层和所述金属层之间；

所述黑色复合绝缘层的硬度为HB-5H；

所述第一绝缘层的光泽度为0-60％(60°)；

所述第二绝缘层与所述金属层接触的一面为粗糙面且Rz值为0.01-0.5(不含0.5)μm；

所述电磁干扰屏蔽膜的总厚度为6.01-57μm，其中，所述第一绝缘层的厚度为2-12μm；所述第二绝缘层的厚度为2-12μm；所述金属层的厚度为0.01-8μm；所述导电胶层的厚度为2-25μm。

优选的，所述屏蔽膜为更薄型化时，所述金属层的厚度为0.01-2μm。

优选的，所述屏蔽膜屏蔽性较佳时，所述金属层的厚度为2-6μm。

优选的，所述第一绝缘层的光泽度为0-30％(60°)，所述黑色复合绝缘层的硬度为2H-5H，所述第二绝缘层与所述金属层接触的一面Rz为0.08-0.5(不含0.5)μm。