[发明专利]具有天线结构的印刷电路板产品及其生产方法

权利要求书

1.一种用于生产具有天线结构(5)的中间印刷电路板产品(80)的方法，所述方法包括下面的步骤：

a)-提供地层(10)；

b)-将介质绝缘层(30)装接于所述地层(10)的一个外侧(11)上；

c)-将导电层(40)与所述地层(10)对置地装接于所述介质绝缘层(30)的第一外侧(31)上，其中所述介质绝缘层(30)布置于所述导电层(40)与所述地层(10)之间；

d)-层压所述地层(10)、至少一个介质绝缘层(30，30’)和至少一个导电层(40，40’)，以获得第一半成品(50)；

e)-在所述第一半成品(50)内制作至少一个天线腔体(60)，所述至少一个天线腔体(60)在所述第一半成品(50)的由所述至少一个导电层(40，40’)构成的外侧(51)上开始，并且贯穿至少一个导电层(40)和至少一个介质绝缘层(30)延伸，所述至少一个天线腔体(60)具有等于至少一个导电层高度(45)和至少一个介质绝缘层高度(35)之和的腔体高度(65)；

f)-将复合信号层(70)装接于由所述第一半成品(50)的所述导电层(40)构成的所述外侧(51)上，其中所述复合信号层(70)覆盖所述天线腔体(60)；

g)-层压所述第一半成品(50)和所述复合信号层(70)，以获得中间印刷电路板产品(80)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中：

在步骤a)之后，将具有释放层形状(25)的释放层(20)装接于所述地层(10)的一个外侧(11)上，其中所述释放层(20)可移除地安置于所述地层(10)的所述外侧(11)的天线子区(12)上；

其中在步骤b)中，将介质绝缘层(30)装接于由所述释放层(20)部分地覆盖的地层(10)的一个外侧(11)上，其中所述释放层(20)布置于所述地层(10)与所述介质绝缘层(30)之间；

其中在步骤d)中，还层压所述释放层(20)；

其中在步骤e)中，腔体投影区(61)对应于所述释放层形状(25)，并且将所述腔体投影区(61)安置于由所述释放层(20)覆盖的所述天线子区(12)上，并且其中所述腔体(60)的地平面区(62)由所述释放层(20)构成。

3.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤d)之中，将层布置装接于所述导电层(40)的第一外侧(41)上，所述层布置包括至少一个附加介质绝缘层(30’，30”)和至少一个附加导电层(40’，40”)，从而将至少一个附加介质绝缘层(30’)装接于所述导电层(40)的所述第一外侧(41)上，并且将至少一个附加导电层(40’)装接于至少一个附加介质绝缘层(30’，30”)的第一外侧(31)上。

4.根据权利要求1至3中的任何一项所述的方法，其中所述天线腔体(60)内的侧壁(67，68)覆盖有涂层(66)。