[发明专利]基板的加工方法以及基板的加工装置在审

专利信息
申请号: 201710115492.2 申请日: 2017-02-28
公开(公告)号: CN107570894A 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 国生智史;前田宪一 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/14
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 代理人: 田喜庆,吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 加工 方法 以及 装置
【权利要求书】:

1.一种基板的加工方法,所述基板的加工方法使用了激光光源,其中,包括:

将激光导向所述基板,并对激光的照射位置进行扫描,从而对基板进行加工;以及

在照射所述激光时,对基板的激光的照射位置吹送空气,从而将基板冷却。

2.一种基板的加工装置,其中,包括:

激光光源;

电流镜,使所述激光光源的光向两轴方向变化;

F-theta透镜,使利用所述电流镜反射后的光在基板上聚光;

低温空气产生器;

空气喷嘴,将来自所述低温空气产生器的低温的空气吹送到加工位置;以及

控制器,控制所述电流镜以及所述低温空气产生器,将激光导向基板并扫描激光,从而对所述基板进行加工,且在对所述基板照射激光的时刻,将来自所述低温空气产生器的低温的空气吹送到加工位置。

3.根据权利要求2所述的基板的加工装置,其中,

通过利用所述电流镜反射后的激光经由所述F-theta透镜被引导到所述基板,所述F-theta透镜用于在所述基板上垂直地照射激光并在所述基板上以汇聚焦点的方式聚光,而不依赖由所述电流镜确定的光路。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业股份有限公司,未经三星钻石工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710115492.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top