[发明专利]用于异形卡写芯的底座组件

说明书

本发明公开了用于异形卡写芯的底座组件，包括底板、写芯片装置和嵌置座，底板上开有多个间隔排布的贯通口，底板的底部凸出有凸肋，凸肋分别围括于各贯通口的底部周缘，写芯片装置一一对应嵌置于各贯通口内，且该写芯片装置具有用于读写芯片的非接触式感应部，该非接触式感应部朝向贯通口的顶部；每个贯通口的顶部周缘开有与贯通口连通的嵌置槽，嵌置座以可拆卸的方式嵌置于嵌置槽中，该嵌置座上设有异形卡定位槽，该异形卡定位槽的槽底设有用于与贯通口连通的感应通孔，该感应通孔与非接触式感应部位置相对。本发明能便捷更换嵌置座，适应不同形状大小的异形卡，提升写芯效率。

技术领域

本发明涉及智能卡生产设备，具体涉及用于异形卡写芯的底座组件。

背景技术

智能卡按芯片的访问方式分为接触式智能卡、非接触式智能卡和双界面卡，其中，接触式智能卡需要通过与芯片接触的触点进行访问，非接触式智能卡通过射频方式进行访问，双界面卡是集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，它有两个操作界面，对芯片的访问，可以通过接触方式的触点，也可以通过相隔一定距离，以射频方式来访问芯片。相应地，在生产智能卡过程中，向芯片上写入信息(称为写芯片或写芯)时，也分为接触式写芯片方法和非接触式写芯片方法。

现有的写芯片装置有多种结构，对于非接触式智能卡，需要底座支承卡片(非接触式智能卡)，底座上开有定位卡片的定位口。定位口一般是开成矩形形状，以适应常规卡片形状，然而，随着非接触式智能卡片的发展，目前卡片的形式多种多样，形状大小各异，现有的这种底座不仅不能适用除矩形形状外的异形卡，而且，对于大小不一的卡片，也需加配多种规格的底座，成本较大，对于不同形状大小的卡片需整体更换不同的底座，写芯效率低。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供用于异形卡写芯的底座组件，能便捷更换嵌置座，适应不同形状大小的异形卡，提升写芯效率。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

用于异形卡写芯的底座组件，包括底板、写芯片装置和嵌置座，底板上开有多个间隔排布的贯通口，底板的底部凸出有凸肋，凸肋分别围括于各贯通口的底部周缘，写芯片装置一一对应嵌置于各贯通口内，且该写芯片装置具有用于读写芯片的非接触式感应部，该非接触式感应部朝向贯通口的顶部；每个贯通口的顶部周缘开有与贯通口连通的嵌置槽，嵌置座以可拆卸的方式嵌置于嵌置槽中，该嵌置座上设有异形卡定位槽，该异形卡定位槽的槽底设有用于与贯通口连通的感应通孔，该感应通孔与非接触式感应部位置相对。

优选地，异形卡定位槽的形状为圆形或多边形。

优选地，嵌置槽呈“十”字型，对应地，嵌置座的形状大小与嵌置槽匹配。

优选地，嵌置槽呈“十”字型，嵌置座呈“一”字型。

优选地，嵌置座的两端端面与嵌置槽的内壁贴合，嵌置座的两侧开有供取放该嵌置座的缺口。

优选地，该用于异形卡写芯的底座组件还包括承托于凸肋底部的连接板，凸肋上开有固定孔，连接板通过紧固件固定于凸肋。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明通过在底板上设置的多个贯通口及对应的写芯片装置，以利于批量放置芯片并进行批量写芯片操作，更关键是，通过对不同嵌置座上的异形卡定位槽的形状大小的不同设定，使嵌置槽中能够方便拆卸更换具备不同形状大小异形卡定位槽的嵌置座，以更好地适应对不同形状大小异形卡的写芯片操作，从而大大拓宽了适用范围，而且批量对异形卡的写芯片操作也更能够提升写芯效率。

附图说明

图1为本发明异形卡写芯的底座组件的局部示意图；

图2为本发明异形卡写芯的底座组件在仰视角度下的结构示意图；

图3为图2增加连接板的示意图。