[发明专利]玉米割苗导致密植增产新技术在审

专利信息
申请号: 201710116184.1 申请日: 2017-02-24
公开(公告)号: CN108684463A 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 苏宝健 申请(专利权)人: 苏宝健
主分类号: A01G22/20 分类号: A01G22/20;A01G7/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 065000*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 玉米 玉米种植 密植 种植 矮化 增产 化工制剂 密度增加 能力增强 玉米植株 综合考虑 植株 抗倒伏 夏玉米 肥力 根系 黑土 黏土 沙土 施用 先导 高产 地域 水利 土壤
【说明书】:

发明介绍了一种玉米割苗导致密植增产新方法,这是一种在玉米割苗技术的基础上,以大幅度增加玉米种植密度为手段的提高玉米产量的新技术,其要点是:依据土壤如沙土,黏土,黑土,水利及肥力等条件,还有玉米优良品种的标准种植密度,综合考虑种植的密度,玉米种植密度增加幅度可在10%‑50%范围,可实现玉米种植的超高密度化,实现大幅度增产,避免了施用化工制剂矮化玉米植株增加密度方法的不足,割苗后的玉米,不仅植株矮化,而且根系发达,抗倒伏能力增强,为超高密度种植打下了坚实的基础。该方法适用于全国所有种植玉米的地域及春玉米和夏玉米。目前,在全国多个地方进行了以玉米割苗为先导的超高密度实验,创出了玉米高产新纪录,取得了可喜的成果。

所属技术领域

本发明涉及一种能够使农作物玉米大幅度增产的技术,就是玉米割苗导致密值增产新技术。

背景技术

为使玉米增产,除满足水、肥等条件,适度密植也是玉米增产的一个重要的技术方向。玉米密植的技术方法,一是选择择优良品种,二是使玉米植株矮化抗倒伏以增加密度。目前,市场上有一种玉米矮化防倒伏增加密度的化控方法或技术,即在玉米的特定生长阶段对其叶片施用一种化学制剂,以达到玉米增产防倒伏的目的。这类化学制剂的典型代表如“玉米健壮素”、“玉米矮壮剂”、“玉得乐”、“化控2号”等等。据介绍施用这些制剂虽然对玉米的增产防倒伏有一定效果,如有的说能增产20%,有的是增产15%-30%,但其存在诸多明显的不足之处:1、该类方法无一例外的必须使用一种化工产品即化学制剂,这些化工产品若多年使用后对土壤是否产生不良影响尚不得知,另外,生产这些化工产品也要耗能并可能危及良好的自然环境;2、因购买该化学制剂及喷施器也要增加玉米的生产成本;3、施用方法复杂,不易操作,据四川省阆中市文城镇农业服务中心介绍,采用化学制剂增加玉米产量的方法,对施用时期、用药量都有严格要求,否则对玉米雌穗发育有所抑制,如使用玉米健壮素,“提前4-5天会减产5%,推迟4-5天增城幅度会下降5%”,“在1%-3%的早发植株已抽雄,50%的雄穗将要露头时(用手摸期顶部有膨大感)用药最为适宜”,使用化控2号,要“在孕穗前,每亩用20%的化控2号25-30毫升,对水30-40公斤喷施到植株顶部叶片上”,这些实施起来的难度之大不言而喻,另外,施用原则要求喷高不喷低,喷旺不喷弱,持续干旱不能喷。喷施部位在玉米上部叶片上,只使用一次,不可重喷,不能漏喷,不可与农药、化肥混用。喷雾后若3小时内遇雨,还需重喷,并要严格按产品标注配制制剂的浓度,全部掌握些这方法对普通农民来说是有相当难度的,把握不好会起反作用。

发明内容

本发明针对上述施用化工制剂矮化玉米植株增加密方法的不足,发明了玉米割苗植株矮化增加密度抗旱、防倒伏增产新技术。割苗后的玉米,不仅植株矮化,而且根系发达,抗倒伏能力增强,在此基础上可以大幅度增加玉米的种植密度,实践证明其密度增加的幅度一般可达10%-100%,且具有抗旱、防倒及灭虫的综合效果。

本发明解决其技术而所采取的技术方案是:根据“玉米割苗增产抗旱防倒伏新技术”所介绍的割苗技术要求:不用化肥、不用化学制剂,采用纯物理方法,包括玉米播种前的准备、播种方法、割苗的时机与要点及所用的割苗机具。具体方法是:在玉米播种前要平整土地并适当深耕,一般深度不少于26厘米,均匀施用有机肥,对玉米种子的大小进行必要的筛选,一般误差大小不超过10%左右,播种时使用多行播种机播种,且其工作机的两侧各安装有行距标杆。割苗要点:玉米苗在长到5-6个叶片时割苗,从玉米苗根部的第一个叶片以上的主干割掉,割口要平齐,玉米苗在第4个叶片以下和第8个叶片以上时不宜割苗。割苗所用农机具的要求:使用电驱动玉米增产抗旱防倒伏割苗机,其割刀盘可以是带锯齿状边缘的圆盘或单个、两个、三个带刃的刀片,且刀具要有足够高的转速。

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