[发明专利]电磁屏蔽罩及其制作方法

说明书

一种电磁屏蔽罩，用于电连接一具有电子元件的电路板并向所述电路板的电子元件提供电磁屏蔽，包括透明材料制成的基材层及形成于基材层一侧表面的第一导电线路图形；所述电磁屏蔽罩上划分有容置区；第一导电线路图形包括第一电磁屏蔽网格，所述第一电磁屏蔽网格形成于所述容置区；所述电磁屏蔽罩对应所述容置区的位置鼓出围成一容置空间，所述容置空间用于遮蔽、收容所述电路板上的电子元件。还提供一种电磁屏蔽罩的制作方法。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽领域，尤其涉及一种电磁屏蔽罩及其制作方法。

背景技术

透明电子产品作为一种新概念已经提出很长一段时间，但要实现真正的透明，还要机构件、零部件、硬性电路板(PCB)、柔性电路板(FPC)等的全透明。电磁屏蔽罩常配合贴装于电路板的表面，在解决电子产品的电磁屏蔽问题中起着非常重要的作用。故，如何得到透明的且与电路板的配合良好电磁屏蔽罩对于解决透明电子产品的全透明问题来讲非常关键。

发明内容

因此，有必要提供一种电磁屏蔽罩及其制作方法，此电磁屏蔽罩透明且与电路板配合良好。

一种电磁屏蔽罩的制作方法，所述电磁屏蔽罩用于电连接一具有电子元件的电路板并向所述电路板的电子元件提供电磁屏蔽，包括步骤：制作一基板，所述基板包括透明材料制成的基材层及形成于基材层一侧表面的第一导电层，所述基板上划分有容置区；将所述第一导电层制作形成第一导电线路图形，所述第一导电线路图形包括第一电磁屏蔽网格，所述第一电磁屏蔽网格形成于所述容置区内；以及热挤压处理制作所述第一导电线路图形后的所述基板，使所述基板在对应所述容置区的位置被挤压鼓出，得到一电磁屏蔽罩；其中，所述电磁屏蔽罩的鼓出的部分围成一容置空间，所述容置空间用于遮蔽、收容所述电路板上的电子元件。

一种电磁屏蔽罩，用于电连接一具有电子元件的电路板并向所述电路板的电子元件提供电磁屏蔽，包括透明材料制成的基材层及形成于基材层一侧表面的第一导电线路图形；所述电磁屏蔽罩上设有容置区；第一导电线路图形包括第一电磁屏蔽网格，所述第一电磁屏蔽网格形成于所述容置区；所述电磁屏蔽罩对应所述容置区的位置鼓出围成一容置空间，所述容置空间用于遮蔽、收容所述电路板上的电子元件。

相对于现有技术，本技术方案的电磁屏蔽罩及其制作方法中，不仅具有较好的透明感，且容置区的电磁屏蔽罩鼓出形成容置空间，可以收容并保护与电磁屏蔽罩相接的电路板上的元器件，从而可以与电路板配合良好。

附图说明

图1是本发明实施例提供的基板的剖视图。

图2是本发明实施例提供在基板的制作方法的流程图。

图3是本发明实施例提供在基板的另一种制作方法的流程图。

图4是将图1的基板的导电层制作形成导电线路图形后的仰视图。

图5是将图1的基板的导电层制作形成导电线路图形后的俯视图。

图6是将图1的基板的导电层制作形成导电线路图形后沿图4中的A-A线的剖视图。

图7是将图1的基板的导电层制作形成导电线路图形后沿图4中的B-B线的剖视图。

图8是在图7的电性接触垫表面形成导电保护层后的剖视图。

图9是将图8的电路基板热挤压处理形成的电磁屏蔽罩的剖视图。

主要元件符号说明

基板 100

基材层 11

第一导电层 120

第二导电层 130