[发明专利]紫外LED芯片的制备方法在审
申请号: | 201710117166.5 | 申请日: | 2017-03-01 |
公开(公告)号: | CN106947254A | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 齐胜利;沈春生;李玉荣 | 申请(专利权)人: | 盐城东紫光电科技有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L81/06;C08K13/04;C08K3/34;C08K7/24;C08K5/14;C08K3/32;C08K3/38;H01L33/00 |
代理公司: | 江阴大田知识产权代理事务所(普通合伙)32247 | 代理人: | 陈建中 |
地址: | 224000 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 紫外 led 芯片 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及紫外LED芯片的制备方法。
背景技术
紫外LED一般指发光中心波长在400nm以下的LED,但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外LED,而短于300nm时称为深紫外LED。因短波长光线的杀菌效果高,因此紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途。
紫外LED的性能与紫外LED芯片息息相关,特别是紫外LED芯片的散热性能,很大程度上决定了紫外LED的性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种紫外LED芯片的制备方法,采用经过特殊优化的基底,基底的导热性能好,且基底还具有耐热、抗氧化、耐腐蚀、耐磨擦、阻燃的性能,可靠性好,能提高紫外LED的性能。
为实现上述目的,本发明的技术方案是设计一种紫外LED芯片的制备方法,包括如下步骤:
1)制备Si锭;
2)将Si锭切割成多个Si衬底;
3)将Si衬底抛光;
4)在Si衬底上制备GaN外延;
5)将Si衬底从GaN外延底面剥离;
6)在GaN外延顶面制备电极;
7)将GaN外延底面固定于基底上,制得紫外LED芯片;
按重量份计,所述基底由以下组分组成:
35~41份环氧改性有机硅树脂,
12~22份聚砜树脂,
2~3份白石墨,
1~2份磷酸二氢钙,
3~4份滑石粉,
6~8份过氧化二异丙苯,
7~9份卵磷脂,
1~4份碳纳米管,
5~8份聚甘油单硬脂酸酯,
2~4份钼酸钠,
1~3份三聚磷酸二氢铝,
2~4份四硼酸钾,
8~9份六偏磷酸钠,
4~6份烷基硫酸酯钠。
优选的,按重量份计,所述基底由以下组分组成:
41份环氧改性有机硅树脂,
22份聚砜树脂,
3份白石墨,
2份磷酸二氢钙,
4份滑石粉,
8份过氧化二异丙苯,
9份卵磷脂,
4份碳纳米管,
8份聚甘油单硬脂酸酯,
4份钼酸钠,
3份三聚磷酸二氢铝,
4份四硼酸钾,
9份六偏磷酸钠,
6份烷基硫酸酯钠。
优选的,按重量份计,所述基底由以下组分组成:
35份环氧改性有机硅树脂,
12份聚砜树脂,
2份白石墨,
1份磷酸二氢钙,
3份滑石粉,
6份过氧化二异丙苯,
7份卵磷脂,
1份碳纳米管,
5份聚甘油单硬脂酸酯,
2份钼酸钠,
1份三聚磷酸二氢铝,
2份四硼酸钾,
8份六偏磷酸钠,
4份烷基硫酸酯钠。
本发明的优点和有益效果在于:提供一种紫外LED芯片的制备方法,采用经过特殊优化的基底,基底的导热性能好,且基底还具有耐热、抗氧化、耐腐蚀、耐磨擦、阻燃的性能,可靠性好,能提高紫外LED的性能。
基底的性能是基于其材料的,而基底材料的性能是由其组分及配比所决定的,本发明对基底材料的组分及配比进行特殊优化,使基底材料具有优异的导热性能,且基底材料还具有耐热、抗氧化、耐腐蚀、耐磨擦、阻燃的性能,可靠性好,非常适用于紫外LED芯片。
基底材料的性能是由其组分及配比所决定的,而组分及配比的确定非简单地“加法”,即并非将各个组分的性能一一累加就可得出基底材料的性能;基底材料中的不同组分会相互影响,如果组分及其配比不相互协调,单个组分所带来的有益效果,会被其他组分消减甚至消除,严重的时候,不同组分相互抵触,起不到整体综合作用,产生负作用和次品。本发明通过大量创造性劳动、反复验证,得到基底材料的最优组分及配比,使得多个组分综合在一起、相互协调、并产生正向综合效应,最终使基底材料具有优异的导热性能,还进一步使基底材料具有耐热、抗氧化、耐腐蚀、耐磨擦、阻燃性能,基底可靠性好,非常适用于紫外LED芯片。
具体实施方式
下面结合实施例,对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明具体实施的技术方案是:
实施例1
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盐城东紫光电科技有限公司,未经盐城东紫光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710117166.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。