[发明专利]专用于紫外LED芯片的封装结构

权利要求书

1.专用于紫外LED芯片的封装结构，其特征在于，包括：金属基板，设于金属基板上的阳极端子和阴极端子，安装于金属基板上且通过引线分别与阳极端子和阴极端子电连接的紫外LED芯片，设于紫外LED芯片和金属基板间的导热绝缘夹层，设于金属基板上且将紫外LED芯片和引线密封的塑封部，以及由塑封部中央部位突出的透镜部；

按重量份计，所述导热绝缘夹层由以下组分组成：

13～17份聚四氟乙烯，

27～31份聚乙烯醇缩丁醛树脂，

6～9份碱性胶乳，

1～3份二氧化钛，

4～8份丁烯二酸酐，

1～3份氧化锰，

4～5份聚苯硫醚，

2～4份硅钨酸，

3～6份正丁基萘磺酸钠，

2～5份三氮杂茂，

1～4份环烷酸钴，

3～8份聚乙烯蜡，

2～5份羟丙基纤维素，

2～7份十二烷基磺酸钠。

2.根据权利要求1所述的专用于紫外LED芯片的封装结构，其特征在于，按重量份计，所述导热绝缘夹层由以下组分组成：

13份聚四氟乙烯，

27份聚乙烯醇缩丁醛树脂，

6份碱性胶乳，

1份二氧化钛，

4份丁烯二酸酐，

1份氧化锰，

4份聚苯硫醚，

2份硅钨酸，

3份正丁基萘磺酸钠，

2份三氮杂茂，

1份环烷酸钴，

3份聚乙烯蜡，

2份羟丙基纤维素，

2份十二烷基磺酸钠。

3.根据权利要求1所述的专用于紫外LED芯片的封装结构，其特征在于，按重量份计，所述导热绝缘夹层由以下组分组成：

17份聚四氟乙烯，

31份聚乙烯醇缩丁醛树脂，

9份碱性胶乳，

3份二氧化钛，

8份丁烯二酸酐，

3份氧化锰，

5份聚苯硫醚，

4份硅钨酸，

6份正丁基萘磺酸钠，

5份三氮杂茂，

4份环烷酸钴，

8份聚乙烯蜡，

5份羟丙基纤维素，

7份十二烷基磺酸钠。