[发明专利]采集振动数据的硬盘假模块及其采集振动数据的方法有效
申请号: | 201710117413.1 | 申请日: | 2017-03-01 |
公开(公告)号: | CN106844123B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 郭峰 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | G06F11/22 | 分类号: | G06F11/22;G11B33/02;G01H17/00 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人: | 姜明 |
地址: | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 采集 振动 数据 硬盘 模块 及其 方法 | ||
1.采集振动数据的硬盘假模块,其特征在于:由假模块结构件、振动传感器、智能集成芯片和硬盘信号接口构成,所述假模块结构件的尺寸与标准硬盘相一致,振动传感器设置在假模块结构件内部,用于采集不同方向的振动数据;智能集成芯片设置在假模块结构件内部,与振动传感器相通信,用于处理振动传感器采集的振动数据,并存储、记录相关振动数据;所述硬盘信号接口设置在假模块结构件外部一端,用于与外部进行信息交流,硬盘信号接口为标准硬盘信号接口,与硬盘背板的硬盘接口相连接。
2.根据权利要求1所述的采集振动数据的硬盘假模块,其特征在于:所述假模块结构件由假模块底座和假模块上盖构成,假模块底座上开设有方形凹槽,振动传感器、智能集成芯片分别安装在方形凹槽中。
3.根据权利要求1或2所述的采集振动数据的硬盘假模块,其特征在于:所述假模块结构件的两侧面上分别开设有若干固定孔。
4.采集振动数据的方法,其特征在于:在假模块结构件中安装振动传感器和智能集成芯片,在假模块结构件外部一端固定硬盘信号接口,将假模块结构件替换下服务器硬盘,安装到服务器原硬盘的位置,并通过硬盘信号接口将假模块结构件连接到硬盘背板的硬盘接口上,服务器工作过程中,振动传感器采集不同方向的振动数据,并将采集的振动数据传送给智能集成芯片,智能集成芯片处理、存储、记录振动传感器传送的振动数据。
5.根据权利要求4所述的采集振动数据的方法,其特征在于:所述假模块结构件的尺寸与标准硬盘相一致,使用时直接安装在服务器硬盘位置替换下真实硬盘。
6.根据权利要求5所述的采集振动数据的方法,其特征在于:所述硬盘信号接口用于对假模块结构件供电和与外部进行信号传输。
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