[发明专利]电子装置的壳体组件及电子装置在审
申请号: | 201710117760.4 | 申请日: | 2017-03-01 |
公开(公告)号: | CN106852048A | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 张辉;张文真 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H04M1/18 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 壳体 组件 | ||
技术领域
本发明涉及通信设备技术领域,具体而言,尤其涉及一种电子装置的壳体组件及电子装置。
背景技术
随着科学技术的进步,智能电子装置设备(例如智能手机)朝向轻薄化发展。当智能电子装置设备减薄至一定程度时,其整体强度将会减弱,由此容易导致智能电子装置设备出现折弯现象,从而容易损伤电池,严重时将会导致起火。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种电子装置的壳体组件,所述电子装置的壳体组件具有结构简单、强度好的优点。
本发明还提出一种电子装置,所述电子装置具有如上所述的电子装置的壳体组件。
本发明又提出一种电子装置的壳体组件,所述电子装置的壳体组件具有结构简单、强度好的优点。
根据本发明实施例的电子装置的壳体组件,电子装置的壳体组件包括:第一壳体;第二壳体,所述第二壳体与所述第一壳体限定出容纳腔;和加强柱,所述加强柱的至少一部分嵌设在所述第一壳体和所述第二壳体中的至少一个的内部。
根据本发明实施例的电子装置的壳体组件,通过在第一壳体和第二壳体中的至少一个上嵌设加强柱,可以增强第一壳体或第二壳体的结构强度,进而可以提升壳体组件的整体结构强度,从而可以增强壳体组件的抗弯性能,由此便于实现电子装置的轻薄化设计。
在本发明的一些实施例中,所述加强柱沿所述容纳腔的长度方向或宽度方向延伸。
在本发明的一些实施例中,所述加强柱的横截面轮廓线为圆形或多边形。
在本发明的一些实施例中,嵌设有所述加强柱的所述第一壳体或所述第二壳体为注塑件。
在本发明的一些实施例中,所述第一壳体或所述第二壳体为铝镁合金件或铝合金件。
在本发明的一些实施例中,所述加强柱为不锈钢件。
在本发明的一些实施例中,所述加强柱的硬度大于所述第一壳体或所述第二壳体的硬度。
在本发明的一些实施例中,所述加强柱为间隔开的多个。
在本发明的一些实施例中,所述加强柱为两个,其中一个所述加强柱靠近所述容纳腔的一端,另一个所述加强柱靠近所述容纳腔的另一端。
根据本发明实施例的电子装置,包括如上所述的电子装置的壳体组件。
根据本发明实施例的电子装置,通过在第一壳体和第二壳体中的至少一个上嵌设加强柱,可以增强第一壳体或第二壳体的结构强度,进而可以提升壳体组件的整体结构强度,从而可以增强壳体组件的抗弯性能,由此便于实现电子装置的轻薄化设计。
根据本发明实施例的电子装置的壳体组件,所述壳体组件具有容纳腔和加强柱,所述加强柱的至少一部分嵌设在所述壳体组件的内部且靠近所述容纳腔。
根据本发明实施例的电子装置的壳体组件,通过在壳体组件上嵌设加强柱,可以增强壳体组件的结构强度,进而可以提升壳体组件的整体结构强度,从而可以增强壳体组件的抗弯性能,由此便于实现电子装置的轻薄化设计。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本发明是实施例的电子装置的壳体组件的结构示意图;
图2是根据本发明是实施例的电子装置的壳体组件的结构示意图;
图3是图2中A处的局部放大示意图;
图4是根据本发明实施例的电子装置的结构示意图。
附图标记:
壳体组件100,
第一壳体110,容纳腔111,
第二壳体120,
加强柱130,
电子装置200,显示单元210,电池220。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
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