[发明专利]一种晶圆电镀装置及电镀方法

权利要求书

1.一种晶圆电镀装置，其特征在于，包括盛装有电镀液的电镀容器，晶圆、阳极及电镀电源；所述晶圆与所述阳极浸没于所述电镀液中；所述晶圆通过所述电镀电源与所述阳极电连接，使得所述晶圆与所述阳极之间形成电镀电场；其中，

所述阳极包括互相隔开的内圈阳极及外圈阳极，所述内圈阳极通过内圈阳极开关与所述电镀电源电连接，所述外圈阳极通过外圈阳极开关与所述电镀电源电连接；且所述电镀电源与所述外圈阳极的通电时间小于与所述内圈阳极的通电时间。

2.根据权利要求1所述的晶圆电镀装置，其特征在于，所述内圈阳极及所述外圈阳极均为与所述晶圆同心的环形金属，所述内圈阳极通过环形绝缘隔板与所述外圈阳极相隔离。

3.根据权利要求2所述的晶圆电镀装置，其特征在于，所述内圈阳极及所述外圈阳极的数量为一组或两组或两组以上。

4.根据权利要求1所述的晶圆电镀装置，其特征在于，所述外圈阳极开关及所述内圈阳极开关为手动开关或脉冲控制开关。

5.根据权利要求4所述的晶圆电镀装置，其特征在于，所述脉冲控制开关的脉冲信号频率可调。

6.一种根据权利要求1~5所述的晶圆电镀装置的电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括：

S001: 取多个同心且互相绝缘隔离的环形金属作为阳极；

S002：将电镀液盛装在电镀容器内，晶圆和阳极浸没于电镀液中，并用电镀电源分别连接晶圆及阳极，使得晶圆与阳极之间形成电镀电场；其中，电镀电源与晶圆的接触点为晶圆的边缘区域；

S003：启动旋转电机带动晶圆旋转。

7.根据权利要求6所述的电镀方法，其特征在于，所述步骤S002进一步包括：

所述阳极包括内圈阳极及外圈阳极，所述内圈阳极通过内圈阳极开关与所述电镀电源电连接，所述外圈阳极通过外圈阳极开关与所述电镀电源电连接。

8.根据权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，所述内圈阳极开关及所述外圈阳极开关为手动单控开关或脉冲控制开关。

9.根据权利要求8所述的电镀方法，其特征在于，所述脉冲控制开关的脉冲信号频率可调。

10.根据权利要求8所述的电镀方法，其特征在于，所述电镀方法进一步包括：

S004：通过控制所述内圈阳极开关及所述外圈阳极开关的开启和闭合次数或时间使得所述电镀电源与所述外圈阳极的通电时间小于与所述内圈阳极的通电时间，从而实现晶圆电镀表面等效电场的均匀分布。