[发明专利]光模块

权利要求书

1.一种具有前侧开放的壳体(23；33)和光模块(1；26)的半导体灯(24；34)，所述光模块(1；26)具有：

-驱动器(2；28)、

-冷却体(10；27)、

-紧贴在冷却体(10；27)上的具有至少一个半导体光源(17)的发光器(15)，所述半导体光源与驱动器(2)电连接，和

-至少一个覆盖半导体光源(17)的光学的折射元件(18)，

其中折射元件(18)

-固定在冷却体(10；27)上并且将发光器(15)压紧到冷却体(10；27)上，

其中光模块(1；26)在插入壳体(23；33)之前完成组装并且在壳体(23；33)上固定，以使得光学的折射元件(18)覆盖壳体(23；33)的开放的前侧。

2.根据权利要求1所述的半导体灯(24；34)，其中光学的折射元件(18)固定在冷却体(10；27)上并且在发光器(15)上支承。

3.根据权利要求1所述的半导体灯(24；34)，其中

-光学的折射元件(18)具有至少一个在背面上突出的卡合钩(19)，所述卡合钩与冷却体(10；27)卡合，并且

-光学的折射元件(18)具有至少一个在背面上突出的脚(20)，所述脚在发光器(15)上支承。

4.根据权利要求3所述的半导体灯(24；34)，其中所述卡合钩(19)具有倾斜的接触面(22)。

5.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(24；34)，其中发光器(15)的电路板(16)直接地紧贴在冷却体(10；27)上。

6.根据权利要求1所述的半导体灯(24；34)，其中驱动器(2)通过焊接脚(9)与发光器(15)连接。

7.根据权利要求1所述的半导体灯(24；34)，其中驱动器(28)压入冷却体(27)中并且与发光器(15)焊接。

8.根据权利要求1所述的半导体灯(24；34)，其中冷却体(10；27)具有待放置在壳体(23；33)上的、倾斜的侧壁(12)，其前面的边缘(35)向外倒圆。

9.根据权利要求8所述的半导体灯(24；34)，所述半导体灯具有根据权利要求8所述的光模块(1；26)，其中光模块(1；26)与壳体(23；33)粘合并且为此光模块(1；26)的冷却体(10；27)和壳体(23；33)之间存在粘合剂(37)。

10.根据权利要求1所述的半导体灯(24；34)，其中半导体灯(24；34)是MR16或PAR16型改装灯。

11.一种用于制造根据权利要求1到10中任一项所述的半导体灯(24；34)的方法，其中将至少一个驱动器(2；28)、冷却体(10；27)、发光器(15)和光学的折射元件(18)组装成能够独立操纵的光模块(1；26)并且随后将光模块(1；26)插入壳体(23；33)中。

12.根据权利要求11所述的用于制造根据权利要求9所述的半导体灯(24；34)的方法，其中将粘合剂(37)施加到壳体(23；33)的内侧上并且光模块(1；26)随后这样插入壳体(23；33)中，即，光模块(1；26)的冷却体(10；27)以其倒圆的前面的边缘(35)在其移动的过程中至少部分地带出粘合剂(37)。