[发明专利]电子封装结构及其制法

说明书

一种电子封装结构及其制法，包括：基板、以及设于该基板上的电子元件、天线元件、与屏蔽元件，该屏蔽元件位于该天线元件与该电子元件之间，以防止该天线元件与该电子元件之间的电磁波相互干扰。

技术领域

本发明有关一种电子封装结构，尤指一种具天线的电子封装结构。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号，而为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模组的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在如手机(cell phone)的电子产品的无线通讯模组中。

图1为现有无线通讯模组的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模组1包括：一基板10、设于该基板10上的多个电子元件11、一天线结构12、封装材13以及屏蔽结构14。该基板10为电路板并呈矩形体。该电子元件11设于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120通过该导线121电性连接该电子元件11。该封装材13包覆该电子元件11与该部分导线121。该屏蔽结构14形成于该封装材13上。

然而，现有无线通讯模组1中，该天线结构12于形成该封装材13之前制作，且该屏蔽结构14于形成该封装材13之后制作，故该天线结构12与该屏蔽结构14需分开制作，致使无线通讯模组1的制程复杂，且制作成本难以降低。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明揭示一种电子封装结构及其制法，以防止该天线元件与该电子元件之间的电磁波相互干扰。

本发明的电子封装结构，包括：基板；至少一电子元件，其设于该基板上；天线元件，其设于该基板上并电性连接该基板；以及屏蔽元件，其设于该基板上并位于该天线元件与该电子元件之间，其中，该屏蔽元件与该天线元件相对该基板表面水平方向并排设置。

前述的电子封装结构中，还包括连接部，其连接该天线元件与该屏蔽元件。例如，该连接部、该天线元件与该屏蔽元件构成开放式或封闭式环形平面。

前述的电子封装结构中，还包含自该天线元件与该屏蔽元件上延伸的支撑部，且该基板定义有至少一设于该电子元件、天线元件与屏蔽元件的外围的辅助区域，使该支撑部位于该辅助区域上。例如，该屏蔽元件为金属罩，以遮蔽该基板的部分表面与该些电子元件上方。

本发明还揭示一种电子封装结构的制法，包括：提供一基板与一功能组件，其中，该基板上设有至少一电子元件，且该功能组件包含天线元件、屏蔽元件及连接该天线元件与该屏蔽元件的连接部；以及设置该功能组件于该基板上，使该天线元件与该屏蔽元件立设于该基板上，其中，该屏蔽元件位于该天线元件与该电子元件之间，且该屏蔽元件与该天线元件相对该基板表面水平方向并排设置。

前述的制法中，还包括于该功能组件设于该基板上后，移除该连接部。

前述的制法中，该功能组件还包含有自该天线元件与该屏蔽元件上延伸的支撑部，以于该功能组件设于该基板上时，该支撑部位于该基板的辅助区域上，且于该功能组件设于该基板上后，沿该辅助区域进行切单制程，以移除该支撑部。

前述的电子封装结构及其制法中，该基板具有电性连接该天线元件的线路。

前述的电子封装结构及其制法中，该基板具有电性连接该屏蔽元件的接地垫。

前述的电子封装结构及其制法中，该天线元件为金属架。

前述的电子封装结构及其制法中，该屏蔽元件为金属架或金属罩。

前述的电子封装结构及其制法中，该屏蔽元件未电性连接该天线元件。