[发明专利]半导体灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体灯，该半导体灯具有其中放置驱动器的壳体和至少一个从壳体向外突出的接触销。本发明特别地应用在LED改装灯上从而代替引脚-卤素灯，特别是MR16灯。

背景技术

LED灯迄今在多个加工步骤中由多个部件复杂的在生产线上或者手动地组装。常规的MR16改装灯具有GU5.3-兼容的底座，该底座具有两个接触销或者“引脚”。常规的LED-MR16-改装灯100的在图4A中以斜视图局部地示出的电子驱动器101通过接触销12以电能供应并且将其转变为用于LEDs(参见附图)的驱动信号。驱动器101为此装配和焊接有接触销102。如图4B中以斜视图局部地示出了，驱动器101在LED-MR16-改装灯100的最终装配中装配到壳体103中。在此，接触销102从内部通过各个套管104从壳体103引导，从而其从壳体103向外突出。接触销102在此不能或者只能轻微摩擦连接形状配合地连接到壳体103。这种连接不适合于在LED-MR16-改装灯100插入到灯座的过程中防止力传递到驱动器101上。因为作用于接触销102的插入力F在LED-MR16-改装灯100的插入过程中直接转移到驱动器101上。为了在插入力F能够通过驱动器101还作用于壳体盖部、冷却体、光源模块、光学部件和/或其他部件(参见附图)并且有可能毁坏LED-MR16-改装灯100之前将该插入力拦住，迄今为止需要用于固定的高成本的和高精确度的构造方案或者额外的制造步骤。

在已知的变体中，可以在灯中“灌封(gepotted)”驱动器，由此然而留下了不可忽略的可能性，即驱动器可以进一步推出。其他缺点在于，需要额外的费时的用于灌注(“灌封”)物质的制造步骤，最长八小时的用于硬化灌封物质的等待时间，提高了灯的重量，灌封物质与壳体连接的寿命并不已知，产生对于灌封物质的额外费用并且在灌封灯的过程中会出现套管的密封性的问题。

在另一已知的变体中，将粘合剂灌注到壳体中，以便于在将LED灯插入灯座时确保接触销不会推出。对此缺点在于，生产线中必须有附加站。这也必会显著增加用于硬化粘合剂的时间。此外，在粘合LED灯的过程中也会产生套管的密封性的问题。

在又一另外的已知变体中，装配有LEDs的板与壳体拧紧，然而这样做的缺点在于会导致驱动器的张紧，特别是其驱动器板的张紧。螺钉也会产生额外费用。此外，会发生玻璃灯泡的问题。

发明内容

本发明的目的在于，至少部分地克服现有技术的缺陷。

该目的通过独立权利要求的特征实现。优选的实施方式特别能在从属权利要求中给出。

该目的通过一种半导体灯实现，该半导体灯具有其中放置驱动器的壳体和至少一个从壳体向外突出的接触销，其中接触销是管状的接触销并且在壳体上铆接，并且驱动器与接触销通过导电的连接部件连接，该连接部件引入到接触销的空腔中。

通过其铆接，接触销与壳体牢固连接并且不可以或者只能非常困难的推到半导体灯中。插入力通过至少一个接触销转移到壳体上。为了避免力量转移到驱动器上，不再需要额外的成型措施，如闭锁、螺旋、灌封或者压花。

接触销可以具有设置在壳体外部的、空心圆柱形的区段。在壳体中插入的区段与之相比可以横向地加宽。在此，用于简单地引入到壳体中和安全的放置在壳体中的有利的扩展方式在于，在壳体中插入的区段具有圆柱形的外部轮廓。其可以为了特别简单的插入壳体中而具有圆形的横截面形状。然而，例如当应该实现接触销围绕其纵轴的扭转止动时，该外部轮廓不需要是圆形，而是可以例如具有矩形的、椭圆等等的横截面形状。

接触销可以例如由铜、铝或者其合金，例如青铜组成。

空腔可以成型为圆柱形，例如长孔形。接触销或者其空腔特别在驱动器一侧是开放的。其可以从外侧打开或者关闭。如果空腔在两侧都开放，其也可称作贯穿的长孔。如果空腔仅在一侧上开放，其也可称作驱动器一侧的打开的盲孔。

半导体灯此外还具有至少一个半导体光源，该半导体光源与驱动器电连接。至少一个半导体光源可以设置在电路板上，其共同称为光源模块或者光引擎。电路板可以位于散热器上或者与其热连接。