[发明专利]气压传感器及其封装方法

说明书

本发明揭露了一种气压传感器，包括：外壳、电路板、MEMS传感器芯片、ASIC芯片和薄膜；其中，所述MEMS传感器芯片和所述ASIC芯片设置在所述电路板上；以及，所述外壳包括至少一个开口端；所述外壳与所述电路板形成容纳所述MEMS传感器芯片和所述ASIC芯片的封装结构；所述封装结构包括空腔体以及设置在所述封装结构上的导通孔，所述导通孔连通所述空腔体和外界环境；所述薄膜设置于所述封装结构的表面上，覆盖所述导通孔。本发明还揭露了一种气压传感器的封装方法。根据本发明的气压传感器，避免了灰尘、水滴等杂质进入导通孔后可能发生的堵塞，或者进入到空腔体内影响各种电子元器件正常工作。

技术领域

本发明涉及一种气压传感器及其封装方法，尤其涉及一种MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)气压传感器的和气压传感器封装的方法。

背景技术

气压传感器在现代社会中发挥着越来越重要的作用，气压传感器市场的应用需求巨大。基于MEMS技术的气压传感器可以提高气压传感器性能以及降低成本因而成为被广泛研究、开发与使用的一类器件。MEMS气压传感器的精确度和可靠性依赖于气压传感器的封装过程。

在基于MEMS技术的传感器封装的过程中，一方面需要外壳起到对芯片的保护作用，另外一方面需要感知外界环境的变化以及实现电信号引出的功能，因此不能把MEMS芯片密封在封装的外壳内，需要在外壳上保留与外界直接相连的通路用以感知光、热、气压、力等物理信息。MEMS气压传感器要求外壳既有开口可以感知外界气压，又要屏蔽干扰信号。然而在一些恶劣的使用环境下，例如水滴或者灰尘会通过气压传感器外壳上的开口进入到气压传感器内部，这一方面干扰了结构精密的传感器，同时还有可能堵塞开口进而导致气压传感器失效。

发明内容

鉴于现有技术中存在的一个或者多个问题，本发明解决提出了一种气压传感器。本发明的技术方案是这样实现的：

一种气压传感器，包括：外壳、电路板、MEMS传感器芯片、ASIC芯片和薄膜；其中，所述MEMS传感器芯片和所述ASIC芯片设置在所述电路板上；以及，所述外壳包括至少一个开口端；所述外壳与所述电路板形成容纳所述MEMS传感器芯片和所述ASIC芯片的封装结构；所述封装结构包括空腔体以及设置在所述封装结构上的导通孔，所述导通孔连通所述空腔体和外界环境；所述薄膜设置于所述封装结构的表面上，覆盖所述导通孔。

根据本发明的另外一个方面提供了一种气压传感器的封装方法，包括：将金属板冲压成多个外壳；所述多个外壳之间通过连接筋连接；所述多个外壳分别包括导通孔；在所述多个外壳的包括所述导通孔的表面上喷胶；将薄膜冲切并压靠在所述多个外壳的包含所述导通孔的表面上；冲切打断所述多个外壳之间相互连接的连接筋；将外壳与预先已经封装在一起的电路板、MEMS传感器芯片和ASIC芯片进行封装。

根据本发明提出的包括覆盖导通孔的薄膜的气压传感器，避免了某些场合下灰尘、水滴等杂质进入导通孔后可能发生的堵塞，或者进入到空腔体内影响电路板上各种电子元器件正常工作等情况。根据本发明的气压传感器的封装方法实现了对包括覆盖导通孔的薄膜的多个气压传感器的批量封装，本封装方法成本低、效率高，同时提升了气压传感器10器件的成品率和每小时生产量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图做简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明一种实施方式的气压传感器的示意图；

图2是根据本发明一种实施方式的气压传感器的剖面视图；

图3是根据本发明一种实施方式的气压传感器的外壳的仰视图；