[发明专利]软硬结合印刷电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种软硬结合印刷电路板及其制作方法。

背景技术

印制电路板按照目前的使用材料材质可以分为三类：硬板，软板和软硬结合板。现在业界所制作软硬结合板内软板所在层全部使用软板材料，即在电路板的硬板区域、工具边以及SET与SET连接区域都有软板，而这些区域不需要软板，软硬结合板真正需要软板的区域是连接硬板的弯折区域。整层使用软板，降低了软板材料的利用率，而软板材料成本是硬板材料成本的3倍以上，不需要软板区域使用软板增加了软硬结合板的成本。

软板主要使用材料是聚酰亚胺，聚酰亚胺容易吸湿变形，其变形程度远大于硬板，硬板材料中一般含有玻璃纤维，玻璃纤维不容易变形，其尺寸稳定性和图形精度要高于软板。软板材料和硬板材料半固化片结合制作软硬结合板，或者软板材料和纯胶结合制作软硬结合板，由于聚酰亚胺和半固化片以及纯胶的特性差异大(主体树脂不同)，可靠性方面不稳定，经过三次以上无铅热冲击或者三次以上无铅回流焊，容易爆板分层。聚酰亚胺和半固化片或者纯胶等材料压合而成的多层绝缘层在钻孔、钻孔后去胶渣、沉铜电镀等工序加工非常困难，因为这些工序对单层绝缘层容易处理，当绝缘层为两层或者两层以上材料时，加工难度很大，容易出现孔壁凹陷，孔底残胶，电镀空洞等缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软硬结合印刷电路板，降低软硬结合印制电路板的成本，提高软硬结合印制电路板的品质尤其是可靠性，降低制作难度，提升生产效率；

本发明的另一目的在于提供一种软硬结合印刷电路板的制作方法，降低钻孔、去胶渣、沉铜电镀等工序的加工难度，提升工序品质，从而提升软硬结合板的整体品质，提升产品良率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种软硬结合印刷电路板，其包括复合芯板；

所述复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，且软板芯板的厚度小于硬板芯板的厚度；所述硬板芯板上设有开窗，所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；

所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。

可选的，所述硬板芯板的开窗形状与所述软板芯板形状相同，开窗尺寸比所述软板芯板单边大25um-200um。

可选的，所述硬板芯板包括第一绝缘层和位于第一绝缘层上下表面的第一金属层；所述软板芯板包括第二绝缘层和位于第二绝缘层上下表面的第二金属层；

所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的第二金属层、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面；

或者，所述软板芯板的第二金属层具体为压延铜箔，同时所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的第二金属层的非弯折区域、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面。

可选的，所述软板芯板的表面还设有保护膜，位于所述第三金属层的外层。

可选的，所述复合芯板的单面或者双面还压合有若干层其他芯板。

一种如上任一所述软硬结合印刷电路板的制作方法，包括步骤：

在所述硬板芯板上进行开窗，切割所述软板芯板；

将所述软板芯板移植入硬板芯板的开窗内，并将硬板芯板与软板芯板通过胶黏合成一整体；

在所述硬板芯板与软板芯板形成的整体表面电镀第三金属层，使得硬板芯板与软板芯板电连接，形成复合芯板；

在所述复合芯板上进行金属化图形制作。

可选的，所述在硬板芯板与软板芯板形成的整体表面电镀第三金属层，使得硬板芯板与软板芯板电连接，形成复合芯板的方法具体包括：

在所述硬板芯板的第一金属层、软板芯板的第二金属层、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面电镀第三金属层，使得第三金属层覆盖硬板芯板、软板芯板和胶的整体表面；

当所述软板芯板的第二金属层具体为压延铜箔时，在所述电镀第三金属层之前还包括：在软板芯板的第二金属层的弯折区域表面贴或者涂覆抗镀层；在所述电镀第三金属层之后还包括：去除所述抗镀层。

可选的，所述方法还包括：

在所述切割软板芯板之前，在所述软板芯板的下表面贴或者涂布增厚层；在软板芯板移植入硬板芯板并黏合成一体之后，去除所述增厚层；所述增厚层具体为可剥离胶或者油墨，其厚度是所述硬板芯板与软板芯板厚度差值的一半；

在所述复合芯板上进行金属化图形制作完成后，在所述软板芯板的第二金属层的弯折区域贴保护膜。

可选的，所述将软板芯板移植入硬板芯板的开窗内，并将硬板芯板与软板芯板通过胶黏合成一整体的方法具体包括：