[发明专利]安全支付集成模块及安全支付装置

说明书

技术领域

本发明涉及安全支付技术领域，特别是涉及一种安全支付集成模块及安全支付装置。

背景技术

随着芯片技术的发展，智能卡越来越被应用于各种技术领域。现有的智能卡一般包括智能卡主体、INLAY结构及IC芯片接触面结构；所述INLAY结构位于所述智能卡主体内，包括安全芯片、天线、蓝牙、控制模块及电源等功能器件，所述IC芯片接触面结构镶嵌于所述智能卡主体表面，且于所述安全芯片相连接；其中，所述安全芯片、天线、蓝牙、控制模块、电源及IC芯片接触面均为独立设置，分散分布于所述智能卡主体内，使得所述智能卡的体积及厚度比较大，且各功能器件之间的连线均位于所述智能卡主体内，布线排布比较复杂。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明提供一种安全支付集成模块及安全支付装置，用于解决现有技术中的智能卡中的各功能器件独立设置于所智能卡主体内而导致的智能卡体积及厚度较大、内部布线排布比较复杂的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种安全支付集成模块，所述安全支付集成模块包括：

封装主体；

功能器件，封装于所述封装主体内；

连接触点，位于所述封装主体底部，且与所述功能器件相连接，以将所述功能器件电学引出。

作为本发明的安全支付集成模块的一种优选方案，所述连接触点沿所述封装主体的边缘呈环形分布。

作为本发明的安全支付集成模块的一种优选方案，所述功能器件包括安全芯片、无线通讯单元及控制单元；所述无线通讯单元与所述安全芯片相连接，所述控制单元与所述安全芯片及所述无线通讯单元相连接，适于控制所述安全芯片及所述无线通讯单元的启动与关闭。

作为本发明的安全支付集成模块的一种优选方案，所述无线通讯单元包括蓝牙单元或NFC单元。

作为本发明的安全支付集成模块的一种优选方案，所述功能器件还包括IC芯片接触面，所述IC芯片接触面与所述安全芯片相连接。

本发明还提供一种安全支付装置，所述安全支付装置包括：

安全支付集成模块，包括：封装主体、功能器件及连接触点；所述功能器件封装于所述封装主体内，所述连接触点位于所述封装主体底部，且与所述功能器件相连接，以将所述功能器件电学引出；

电源单元；

LED显示屏；

软性电路板，内部设有电源单元连接线路及LED显示屏连接线路；所述电源单元连接线路一端与所述电源单元相连接，另一端与所述连接触点焊接在一起；所述LED显示屏连接线路的一端与所述LED显示屏相连接，另一端与所述连接触点焊接在一起。

作为本发明的安全支付装置的一种优选方案，所述连接触点沿所述封装主体的边缘呈环形分布。

作为本发明的安全支付装置的一种优选方案，所述功能器件包括安全芯片、无线通讯单元及控制单元；所述无线通讯单元与所述安全芯片相连接，所述控制单元与所述安全芯片及所述无线通讯单元相连接，适于控制所述安全芯片及所述无线通讯单元的启动与关闭；所述安全芯片、所述无线通讯单元及所述控制单元分别与不同的所述连接触点相连接；所述电源单元连接线路及所述LED显示屏连接线路均与连接所述控制单元的连接触点焊接在一起。

作为本发明的安全支付装置的一种优选方案，所述无线通讯单元包括蓝牙单元或NFC单元。

作为本发明的安全支付装置的一种优选方案，所述功能器件还包括IC芯片接触面，所述IC芯片接触面结构与所述安全芯片相连接。

作为本发明的安全支付装置的一种优选方案，所述软性电路内还设有天线，所述天线与连接所述安全芯片的连接触点焊接在一起。

如上所述，本发明的安全支付集成模块及安全支付装置，具有以下有益效果：本发明的所述安全支付集成模块通过将功能器件集成于封装主体内，可以大大减小其体积及厚度；本发明的安全支付装置通过将包括功能器件的安全支付集成模块通过位于其底部的连接触点与内部布设有连接电源单元及LED显示屏的软性电路板中的连接线路焊接在一起可以减小所述安全支付装置的体积及厚度，同时，由于各功能器件的连接线路设置于所述封装主体内，而连接所述电源单元及所述LED显示屏的连接线路布设于所述软性电路板内，使得所述安全支付装置内的布线排布比较简单。

附图说明

图1显示为本发明实施例一中提供的安全支付集成模块的正视结构示意图。

图2及图3显示为本发明实施例一中提供的安全支付集成模块的仰视结构示意图。