[发明专利]应用在近场通讯的多面板四端口的FPC天线

说明书

技术领域

本发明涉及近场通讯天线设计领域，具体地，涉及应用在近场通讯的多面板四端口的FPC天线。

背景技术

近场无线通讯，它是由飞利浦公司发起，由诺基亚、索尼等闻名厂商联合主推的一项无线技术，近场通讯包括三种工作模式，卡模式，读写模式，点对点模式。近场通讯由非接触式射频(RFID)技术及互联互通技术整合演变而来，在单颗芯片上集成感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离范围内与各种兼容设备进行识别和数据交换。这项技术最初只是RFID技术和数据采集技术的简单合并，目前已经演化成为一种短距离无线通讯技术，成长态势相当迅速。

目前的主流的近场通讯天线走线形式为多面板二端口的FPC天线。

本发明通过增加另外二端口将改变成多面板四端口的FPC天线；如图1所示，为多面板四端口的FPC天线的一种形式，在这种多面板四端口的FPC天线的表面放置磁性材料，初级走线与次级走线会形成电磁感应，初级走线与次级走线会形成类似变压器的升压或降压效果，与传统多面板二端口的FPC天线相比，多面板四端口的FPC具有更好的射频性能。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种应用在近场通讯的多面板四端口的FPC天线。

根据本发明提供的应用在近场通讯的多面板四端口的FPC天线，包括：PI基材，所述PI基材上设置有铜质走线，其中，所述铜质走线包括：第一个二端口线路和第二个二端口线路；所述第一个二端口线路的两个端点之间的走线构成初级走线，所述第二个二端口线路的两个端点之间的走线构成次级走线。

优选地，所述初级走线与次级走线之间至少有一个交叉点。

优选地，所述初级走线或次级走线中的其中一个线路包含有多个线圈结构。

优选地，所述PI基材的表面涂有油墨或PI覆盖膜。油墨或PI覆盖膜的作用防止铜质走线的氧化。

优选地，所述初级走线的物理长度小于次级走线的物理长度。

优选地，所述次级走线能够与电子设备的金属相连。

优选地，当第一个二端口线路和第二个二端口线路通电时，所述初级走线与次级走线之间形成电磁感应，具体地，当第一个二端口的初级走线物理长度小于次级走线的物理长度形成升压效果，当第一个二端口的初级走线物理长度大于次级走线的物理长度形成降压效果。

优选地，还包括胶体，胶体的用于连接铜质走线和PI基材。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：

本发明提供的应用在近场通讯的多面板四端口的FPC天线整体结构简单，通过增加一个二端口线路将原有的二端口FPC天线扩展成四端口FPC天线，并在多面板四端口的FPC天线的表面放置磁性材料，两个二端口线路分别构成初级走线与次级走线，且初级走线与次级走线之间会形成电磁感应，产生类似变压器的升压或降压效果，与传统多面板二端口的FPC天线相比，多面板四端口的FPC具有更好的射频性能。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明提供的多面板四端口的FPC天线结构示意图；

图2为本发明提供的多面板四端口的FPC天线结构的实施例一的结构示意图；

图3为本发明提供的多面板四端口的FPC天线结构的实施例二的结构示意图；

图中：

1-第一个二端口线路的端点；

2-第二个二端口线路的端点；

3-铜质走线。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。

根据本发明提供的应用在近场通讯的多面板四端口的FPC天线，包括：PI基材，所述PI基材上设置有铜质走线3，其中，所述铜质走线3包括：第一个二端口线路和第二个二端口线路；所述第一个二端口线路的两个端点之间的走线构成初级走线，所述第二个二端口线路的两个端点之间的走线构成次级走线。

所述初级走线与次级走线之间至少有一个交叉点。

所述初级走线或次级走线中的其中一个线路包含有多个线圈结构。

所述PI基材的表面涂有油墨或PI覆盖膜。

所述初级走线的物理长度小于次级走线的物理长度。