[发明专利]一种电厚金孔的PCB制作方法在审
| 申请号： | 201710124428.0 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN106793578A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 翟青霞;赵波;周文涛 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电厚金孔 pcb 制作方法 | ||
1.一种电厚金孔的PCB制作方法，其特征在于,包括以下步骤：
S1、在生产板上钻用于制作电金孔的前电金孔；生产板经沉铜和全板电镀工序加工后，在生产板上制作外层图形，所述外层图形上位于前电金孔位置处设置电金引线；
S2、外层蚀刻工序时，蚀刻出电金引线；
S3、进行阻焊工序及表面处理工序；
S4、在生产板上制作电金外层图形，露出前电金孔；
S5、进行局部电金，将前电金孔制作成电金孔；
S6、生产板成型时，锣断各电金引线；
S7、进行后续工序直至完成PCB的制作。
2.根据权利要求1所述的电厚金孔的PCB制作方法，其特征在于：所述步骤S5中，包括对电金孔进行用于预防锣半孔及电金引线时产生披锋的预处理，预处理是指在电金孔上位于需要加工的半孔位置两端进行二次钻孔工序。
3.根据权利要求2所述的电厚金孔的PCB制作方法，其特征在于：所述步骤S6中，当需要锣电金引线时，还包括锣半孔工序。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电厚金孔的PCB制作方法，其特征在于：所述步骤S5中，局部电金后，进行电金外层图形的褪膜处理。
5.根据权利要求4所述的电厚金孔的PCB制作方法，其特征在于：褪膜处理后，对电金孔进行性能检测。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的电厚金孔的PCB制作方法，其特征在于：所述步骤S2中，在蚀刻出电金引线后，对外层线路进行AOI检查。
7.根据权利要求1至3中任意一项所述的电厚金孔的PCB制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，在外层图形工序后进行图形电镀工序。
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