[发明专利]密封光半导体元件的制造方法

说明书

本发明提供密封光半导体元件的制造方法。其具备：准备临时固定构件的工序(1)，该临时固定构件具备硬质的载体、支承于载体的由合成树脂形成的支承层以及支承于支承层的固定层；将排列配置有多个光半导体元件的元件集合体临时固定于固定层的工序(2)；在工序(2)后、利用密封层包覆多个光半导体元件而获得具备元件集合体和密封层的密封元件集合体的工序(3)；在工序(3)后、以将密封光半导体元件单片化的方式切断密封层的工序(4)；在工序(4)之后、将密封元件集合体从固定层剥离的工序(5)。在支承层设置对准标记，在工序(2)中以对准标记为基准将元件集合体临时固定于固定层和/或在工序(4)中以对准标记为基准切断密封层。

技术领域

本发明涉及密封光半导体元件的制造方法。

背景技术

以往，公知有利用荧光体层等包覆层包覆多个LED来制作包覆LED的技术。

例如，提出了一种方法，在该方法中，准备具备硬质的支承板的支承片材，将半导体元件配置于支承片材的上表面，利用密封层包覆半导体元件，之后，将密封层与半导体元件相对应地切断(参照例如日本特开2014-168036号公报。)。

在日本特开2014-168036号公报中，在支承板设置有基准标记，以该基准标记为基准切断了密封层。

发明内容

然而，存在想再利用支承板的情况。不过，在支承板设置有标记，因此，存在无法再利用那样的支承板这样的不良情况。

而且，支承板是硬质，因此，也存在设置标记并不容易这样的不良情况。

本发明的目的在于提供一种能够再利用载体、且能够在支承层容易地形成对准标记的密封光半导体元件的制造方法。

本发明[1]是一种密封光半导体元件的制造方法，其特征在于，该密封光半导体元件的制造方法具备：工序(1)，在该工序(1)中，准备临时固定构件，该临时固定构件具备：硬质的载体；支承层，其支承于所述载体，由合成树脂形成；以及固定层，其支承于所述支承层；工序(2)，在该工序(2)中，将排列配置有多个光半导体元件的元件集合体临时固定于所述固定层；工序(3)，其在所述工序(2)之后，在该工序(3)中，利用密封层包覆多个所述光半导体元件而获得具备所述元件集合体和所述密封层的密封元件集合体；工序(4)，其在所述工序(3)之后，在该工序(4)中，以将所述密封光半导体元件单片化的方式切断所述密封层；工序(5)，其在所述工序(4)之后，在该工序(5)中，将所述密封元件集合体从所述固定层剥离，在所述支承层设置有对准标记，在所述工序(2)中，以所述对准标记为基准将所述元件集合体临时固定于所述固定层，和/或，在所述工序(4)中，以所述对准标记为基准切断所述密封层。

根据该方法，不是在硬质的载体而是在由合成树脂形成的支承层设置对准标记，因此，只要将载体从支承层分离，就能够再利用载体。

另外，在由合成树脂形成的支承层设置对准标记，因此，能够在支承层容易地形成对准标记。

本发明[2]是一种密封光半导体元件的制造方法，其特征在于，该密封光半导体元件的制造方法具备：工序(1)，在该工序(1)中，准备临时固定构件，该临时固定构件具备：硬质的载体；支承层，其支承于所述载体，由合成树脂形成；固定层，其支承于所述支承层；以及标记层，其支承于所述载体；工序(2)，在该工序(2)中，将排列配置有多个光半导体元件的元件集合体临时固定于所述固定层；工序(3)，其在所述工序(2)之后，在该工序(3)中，利用密封层包覆多个所述光半导体元件而获得具备所述元件集合体和所述密封层的密封元件集合体；工序(4)，其在所述工序(3)之后，在该工序(4)中，以将所述密封光半导体元件单片化的方式切断所述密封层；工序(5)，其在所述工序(4)之后，在该工序(5)中，将所述密封元件集合体从所述固定层剥离，在所述标记层设置有对准标记，在所述工序(2)中，以所述对准标记为基准将所述元件集合体临时固定于所述固定层，和/或，在所述工序(4)中，以所述对准标记为基准切断所述密封层。