[发明专利]一种气基还原试验装置和方法

权利要求书

1.一种气基还原试验装置，其特征在于，包括加热炉、反应管、进气管、配气装置、称重装置和测温装置；

所述加热炉设有空腔；

所述反应管内部中空，底部设有进气口；

所述进气管包括上主管道、分枝管道和下主管道，所述分枝管道多条并联，所述上主管道的出气口连通所述分枝管道的进气口，所述分枝管道的出气口连通所述下主管道进气口；

所述反应管设置在所述加热炉内，所述配气装置出气口连通所述上主管道进气口，所述下主管道出气口连通所述反应管进气口，所述称重装置连接所述反应管，所述测温装置设置所述反应管的内部。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述反应管的顶部设有出气口。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述反应管的顶部设有测温装置安装孔，所述测温装置通过所述测温装置安装孔固定。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，进一步包括孔板，所述孔板上设有贯通的孔；所述孔板安装在所述反应管内，将所述反应管的内腔分隔为上腔和下腔。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述称重装置包括电子天平和挂钩，所述反应管通过所述挂钩悬挂在所述电子天平的下方。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述配气装置包括多个气瓶和混气装置，所述气瓶连通所述混气装置。

7.一种利用权利要求1～6任一所述装置进行气基还原试验的方法，其特征在于，包括步骤：

A、将试样送入所述反应管，对试样进行加热，所述称重装置实时测量所述反应管的重量，所述测温装置测量所述反应管内试样的温度；

B、所述配气装置将还原气送入所述上主管道，所述上主管道对所述还原气进行预热，预热至350～450℃后送入所述分枝管道；

C、所述分枝管道对预热后还原气进行加热，将所述预热后的还原气加热至800～850℃；

D、将所述加热后的还原气通过所述下部管道通入所述反应管，与所述试样发生还原反应。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，进一步包括步骤：通过所述反应管顶部的出气口，将所述反应管内的气体排出。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述步骤A中，将所述试样放置在所述孔板上。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在步骤B之前包括步骤：所述配气装置将多种不同的气体混合为还原气。