[发明专利]显示装置有效
申请号: | 201710127443.0 | 申请日: | 2017-03-06 |
公开(公告)号: | CN107170774B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 佐野匠;川田靖 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本显示器 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
本发明提供显示装置,具备:第1柔性基板,具有绝缘基板和焊盘电极,上述绝缘基板具有第1区域、邻接于上述第1区域的第2区域、和形成在上述第2区域中的贯通部,上述焊盘电极配置在上述贯通部的上方;第2柔性基板,具有配置在与上述贯通部对置的位置的连接布线,配置在上述第1柔性基板的下方;各向异性导电膜,将上述焊盘电极与上述连接布线电连接;上述各向异性导电膜配置在上述第2区域与上述第2柔性基板之间,在邻接于上述第1区域的第1位置具有第1膜厚,在比上述第1位置更靠上述贯通部侧的第2位置具有第2膜厚,上述第1膜厚比上述第2膜厚大。
本申请基于2016年3月7日提出的日本专利申请第2016-043412号和2016年11月10日提出的日本专利申请第2016-219590号主张优先权,这里引用其全部内容。
技术领域
本发明涉及显示装置。
背景技术
近年来,在便携电话或PDA(personal digital assistant)等便携信息终端设备中,基于性能面及设计性等观点,显示区域在显示面中占的比例更大的显示装置的需求正在提高。例如,提出了实现进一步的窄边框化的显示装置。
以往,已知在具有电极的基板的显示区域周边安装有驱动部的构造。在这样的安装有驱动部的显示装置中,有采用柔性印刷基板(FPC)作为用来将输入信号及电压向驱动部进行输入的布线基板的情况。另一方面,研究了这样的方法,即:不使用FPC,将形成在阵列基板的下表面侧的布线部穿过将阵列基板贯通的接触孔而与形成在阵列基板的上表面侧的驱动部电连接。
发明内容
根据本技术方案,提供一种显示装置,具备:第1柔性基板,具有绝缘基板和焊盘电极,上述绝缘基板具有第1区域、邻接于上述第1区域的第2区域、和形成在上述第2区域中的贯通部,上述焊盘电极配置在上述贯通部的上方;第2柔性基板,具有配置在与上述贯通部对置的位置的连接布线,配置在上述第1柔性基板的下方;以及各向异性导电膜,将上述焊盘电极与上述连接布线电连接;上述各向异性导电膜,配置在上述第2区域与上述第2柔性基板之间,在邻接于上述第1区域的第1位置具有第1膜厚,在比上述第1位置更靠上述贯通部侧的第2位置具有第2膜厚,上述第1膜厚比上述第2膜厚大。
根据本技术方案,提供一种显示装置,具备:第1柔性基板,具有绝缘基板和焊盘电极,上述绝缘基板具有第1区域、邻接于上述第1区域的第2区域、和形成在上述第2区域中的贯通部,上述焊盘电极配置在上述贯通部的上方;第2柔性基板,具有配置在与上述贯通部对置的位置的连接布线,配置在上述第1柔性基板的下方;以及各向异性导电膜,将上述焊盘电极与上述连接布线电连接;上述第2区域,在邻接于上述第1区域的第4位置具有第4膜厚,在比上述第4位置更靠上述贯通部侧的第5位置具有第5膜厚,上述第4膜厚比上述第5膜厚大。
本实施方式能够提供实现小型化及窄边框化的显示装置。
附图说明
图1是概略地表示第1实施方式及第2实施方式的显示装置的结构的立体图。
图2是表示图1所示的显示装置的显示区域的剖视图。
图3是表示图1所示的显示装置的包括非显示区域的剖视图。
图4是将图3所示的显示装置的一部分放大表示的剖视图。
图5是用来说明将支承基板从第1绝缘基板剥离的工序的剖视图。
图6是用来说明向第1绝缘基板粘贴保护部件的工序的剖视图。
图7是用来说明在第1绝缘基板形成第1接触孔的工序的剖视图。
图8是用来说明在第2区域中将第1绝缘基板薄膜化、并且在绝缘膜中形成第2接触孔的工序的剖视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的