[发明专利]一种印刷电路板装配板的制作方法及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子工艺技术领域，尤其涉及一种印刷电路板装配板的制作方法及移动终端。

背景技术

垫高板，是红外感光集成电路、感光灯、补光灯等小器件，为了配合实现移动终端(如手机、平板电脑等)红外感应距离更远、感光更灵敏、补光效果更好所使用的垫高载具，垫高板已经被广泛的使用在手机、平板电脑等移动通信设备中。

目前器件和垫高板贴片到印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)上的制作流程为：第一步：垫高板-丝印锡膏-贴器件-回流焊-检测-分板成单个垫高板PCBA(Printed Circuit Board+Assembly，印刷电路板装配)-编带；第二步：PCB板-丝印锡膏-贴垫高板PCBA-回流焊-板面检查-印刷电路板装配，在这个制作过程中，器件要预先贴在垫高板上进行回流焊接，垫高板经过分板、编带再贴片到PCB板上，过程复杂，存在以下问题：

1、垫高板需要至少提前一天的时间进行贴片、分板与包装，增加移动终端的制作周转时间；

2、垫高板上的器件经过了两次回流焊，增加了器件失效的风险；

3、需要两条贴片线，消耗了大量的人力、物力。

这些问题导致贴片工艺耗时长、工序繁琐且因多次回流焊增加了器件失效风险的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种印刷电路板装配板的制作方法及移动终端，以解决现有技术中将器件和垫高板贴片至印刷电路板上的贴片工艺耗时长、工序繁琐且因多次回流焊使器件易失效的问题。

第一方面，提供了一种印刷电路板装配板的制作方法，包括：

提供一印刷电路板；

将垫高板贴片于所述印刷电路板上；

将器件贴片于所述垫高板上；

将所述垫高板与所述印刷电路板进行回流焊接以及将所述垫高板与所述器件进行回流焊接；

将完成回流焊接的印刷电路板形成印刷电路板装配板。

第二方面，提供了包括如上所述的印刷电路板装配板的制作方法制作而成的印刷电路板装配板。

上述技术方案，先将垫高板贴片于印刷电路板上，再将器件贴片于垫高板上，然后在一次回流焊接中，同时完成垫高板与印刷电路板以及垫高板与器件之间的焊接，这样，垫高板直接在印刷电路板的生产过程中贴片，一次成型，不用提前去将器件先贴在垫高板上，做成垫高板PCBA，再贴片于印刷电路板上，缩短了生产周期，节省了人力、物力，此外，相比于现有技术需进行垫高板和器件需两次回流焊的问题，本发明实施例提供的制作方法还可降低器件失效的风险，提高器件的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本发明第一实施例提供的印刷电路板装配板的制作方法的流程图；

图2表示本发明第一实施例提供的印刷电路板装配板的制作方法的步骤示意图之一；

图3表示表示本发明第一实施例提供的印刷电路板装配板的制作方法的步骤示意图之二；

图4表示表示本发明第一实施例提供的印刷电路板装配板的制作方法的步骤示意图之三；

图5表示表示本发明第一实施例提供的印刷电路板装配板的制作方法的步骤示意图之四；

图6表示表示本发明第一实施例提供的印刷电路板装配板的制作方法的步骤示意图之五。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

第一实施例

本发明实施例提供了一种印刷电路板装配板的制作方法。如图1所示，该方法包括：

步骤101、提供一印刷电路板。

其中，印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者，其布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化，目前印刷电路板已广泛在应用在各种电子设备中。

本发明实施例中提供的制作方法，需预先准备好进行装配的印刷电路板。

步骤102、将垫高板贴片于印刷电路板上。