[发明专利]芯片封装基板与芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装基板，其特征在于，包括：

可挠性薄膜，具有第一表面、相对于所述第一表面的第二表面、多个封装区以及位于所述多个封装区的相对两侧的两个传输区，其中所述多个封装区的每一个具有相对的两个第一边、相对的两个第二边以及芯片接合区，且所述两个传输区分别相邻于所述多个封装区的每一个的所述两个第二边；

多个引脚，设置于所述第一表面上，且分别位于所述多个封装区内，所述多个封装区的每一个内的所述多个引脚分别自对应的所述芯片接合区内向所述两个第一边延伸；

导电层，设置于所述第二表面上，且位于所述两个传输区内；

多条第一线路，设置于所述第一表面上，且分别位于所述多个封装区内，所述多条第一线路的每一条至少局部位于对应的所述芯片接合区内；

多个导电件，分别位于所述多个封装区内，且贯通所述第一表面与所述第二表面；以及

多条第二线路，设置于所述第二表面上，且分别对应于所述多个封装区，其中所述多条第一线路分别通过所述多个导电件电性连接所述多条第二线路，且所述多条第二线路分别自所述多个导电件向对应的所述封装区的所述两个第二边的至少其中一个延伸，并电性连接于所述两个传输区的至少其中一个内的所述导电层。

2.根据权利要求1所述的芯片封装基板，其特征在于，所述多个芯片接合区的每一个具有第一侧边以及相对于所述第一侧边的第二侧边，在所述多个封装区的任一个内，所述多个引脚包括沿着所述第一侧边相邻排列的多个第一引脚以及沿着所述第二侧边相邻排列的多个第二引脚。

3.根据权利要求2所述的芯片封装基板，其特征在于，所述多条第一线路的每一条位于所述多个第一引脚中相邻的任两个或所述多个第二引脚中相邻的任两个之间。

4.根据权利要求2所述的芯片封装基板，其特征在于，所述多条第一线路的每一条位于对应的所述芯片接合区内，且位于所述多个第一引脚与所述多个第二引脚之间。

5.根据权利要求1所述的芯片封装基板，其特征在于，所述多条第一线路包括虚置线路或接地线路。

6.根据权利要求1所述的芯片封装基板，其特征在于，所述可挠性薄膜还具有多个传输孔，分别位于所述两个传输区内，且所述导电层分布于各所述传输区中所述多个传输孔以外的区域。

7.根据权利要求6所述的芯片封装基板，其特征在于，所述导电层包括两条金属线，分别位于所述两个传输区内且沿着所述多个封装区的所述两个第二边延伸。

8.根据权利要求6所述的芯片封装基板，其特征在于，所述导电层包括多条导电环线以及多条金属线，所述多条导电环线分别环绕所述多个传输孔，且所述多条金属线的每一条连接所述多条导电环线中相邻的任两条。

9.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

可挠性薄膜，具有第一表面、相对于所述第一表面的第二表面、相对的两个第一边、相对的两个第二边以及芯片接合区；

芯片，设置于所述第一表面上，且位于所述芯片接合区内；

多个引脚，设置于所述第一表面上，其中所述多个引脚自所述芯片接合区内向所述两个第一边延伸，且所述芯片与所述多个引脚电性连接；

至少一条第一线路，设置于所述第一表面上，且所述第一线路至少局部位于所述芯片接合区内；

至少一个导电件，贯通所述第一表面与所述第二表面；以及

至少一条第二线路，设置于所述第二表面上，其中所述第一线路通过所述导电件电性连接所述第二线路，且所述第二线路自所述导电件向所述两个第二边的至少其中一个延伸，所述第二线路的端部与所述两个第二边的至少其中一个切齐。

10.根据权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片接合区具有第一侧边以及相对于所述第一侧边的第二侧边，所述多个引脚包括沿着所述第一侧边相邻排列的多个第一引脚以及沿着所述第二侧边相邻排列的多个第二引脚。