[发明专利]一种微流体芯片进样系统及适配管

权利要求书

1.一种微流体芯片进样系统，其特征在于，包含：微流体芯片、负压产生装置、用于盛放样品的容器；

其中，所述微流体芯片具有供流体通过的流体通道，并且所述流体通道具有通道入口和通道出口；

所述容器具有容器出口，用于和所述通道入口连通；

所述负压产生装置通过适配管与所述通道出口连通；

所述适配管包括管体，所述管体具有管体出口和管体进口，所述管体出口用于和所述负压产生装置连接，所述管体进口用于和所述通道出口连接；

所述适配管具有单向阀结构，用于阻止气体从所述通道出口回流进所述流体通道内；

所述单向阀结构包括设置在所述管体内的轻质阀芯；

在所述轻质阀芯受重力贴合于所述管体进口时，所述管体进口封闭；

在所述轻质阀芯受气压离开所述管体进口时，所述管体进口畅通；

所述单向阀结构还包括分别设置在所述管体内的上隔板和下隔板；

所述上隔板设有第一通气孔；

所述下隔板设有第二通气孔；

所述轻质阀芯具有密封部、杆身部、限位部；其中，所述杆身部位于所述密封部和所述限位部的中间；

所述限位部过盈于所述第一通气孔和所述第二通气孔，用于限位在所述上隔板和所述下隔板之间；

在所述杆身部穿过所述第二通气孔，并且所述密封部贴合于所述管体进口时，所述管体进口封闭；

在所述密封部离开所述管体进口时，所述管体进口畅通。

2.根据权利要求1所述的微流体芯片进样系统，其特征在于，所述微流体芯片上贴设有封闭膜，用于封闭所述通道入口，并且在所述容器出口插入所述通道入口时，所述封闭膜破裂，所述容器出口和所述通道入口相互连通。

3.一种适配管，应用于权利要求1或2中所述的微流体芯片进样系统中，其特征在于，

所述单向阀结构包括设置在所述管体内的轻质阀芯；

在所述轻质阀芯受重力贴合于所述管体进口时，所述管体进口封闭；

在所述轻质阀芯受气压离开所述管体进口时，所述管体进口畅通；

所述单向阀结构还包括分别设置在所述管体内的上隔板和下隔板；

所述上隔板设有第一通气孔；

所述下隔板设有第二通气孔；

所述轻质阀芯具有密封部、杆身部、限位部；其中，所述杆身部位于所述密封部和所述限位部的中间；

所述限位部过盈于所述第一通气孔和所述第二通气孔，用于限位在所述上隔板和所述下隔板之间；

在所述杆身部穿过所述第二通气孔，并且所述密封部贴合于所述管体进口时，所述管体进口封闭；

在所述密封部离开所述管体进口时，所述管体进口畅通。

4.根据权利要求3所述的适配管，其特征在于，所述上隔板呈网格结构，并与所述管体形成N个所述第一通气孔，N为大于或等于1的自然数。

5.根据权利要求3所述的适配管，其特征在于，所述轻质阀芯为钉形轻质阀芯，所述管体进口为尖嘴形出口，所述密封部呈与所述尖嘴形出口对应的尖嘴形。

6.根据权利要求3所述的适配管，其特征在于，所述单向阀结构还包括设置在所述管体内的限位板；

所述限位板设有第三通气孔，所述轻质阀芯过盈于所述第三通气孔和所述管体进口，用于限位在所述限位板和所述管体进口之间。

7.根据权利要求6所述的适配管，其特征在于，所述限位板呈网格结构，并与所述管体形成M个所述第三通气孔，M为大于或等于1的自然数。

8.根据权利要求6所述的适配管，其特征在于，所述轻质阀芯为球形轻质阀芯，所述管体进口为尖嘴形出口，并且所述管体进口的横截面呈圆形。

9.根据权利要求3所述的适配管，其特征在于，所述轻质阀芯具有中空的内腔。