[发明专利]柔性印制薄膜电路及系统

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及柔性印制薄膜电路及系统。

背景技术

目前，在市场上应用最广泛的电路板主要是PCB线路板，通常，PCB线路板按层数来分的话分为单面板、双面板和多层电路板三类。单面板中电子器件层等零件只集中在PCB其中的一面上，导线则集中布设在另一面上。这种单面板的制作工艺简单，造价低廉，但是，无法应用在太复杂的产品上。当单层布线不能满足电子产品的需求时，可采用双面板，双面板即电路板的正反两面都有覆铜和走线，并且，可以通过板子上的过孔来导通正反面之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层电路板是指具有三层或者以上的导电图层与其间的绝缘材料以相隔层压而成。多层电路板容量大、体积小、功能多，但是，造价较高。

另外，电路板按柔软度来分的话分为软板、硬板和软硬结合板。软板又称柔性电路板，常见的柔性电路板组成材料为聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜或者纸张，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。常见的硬板组成材料为酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板和环氧玻璃布层压板。软硬结合板是柔性电路板与硬性电路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起形成的电路板。

但是，在电路板的加工过程中，主要依靠蚀刻的方法，即用化学试剂侵蚀掉电路板表面没有用的铜或者铝，污染环境。另外，现有方法制作的电路板，即使是软板，手感也比较硬，柔韧度较差，尤其是应用在产品的电子标签领域时，由于，在对电子标签进行识别时，需要多次使用电子标签所在的电路，故较硬的电路板容易发生弯折，甚至损坏。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供了柔性印制薄膜电路及系统，通过将热塑性弹性体设置为基础层等，增强了电路板的柔软度和可用性。

第一方面，本发明实施例提供了柔性印制薄膜电路，包括：

基础层和至少在基础层一侧设置的导电层，其中，基础层为热塑性弹性体；

导电层，用于在基础层上形成导电通路。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，导电层通过印制、固化、粘连、激光雕刻或者镭刻的方式附着在基础层上。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，柔性印制薄膜电路还包括电子器件层，电子器件层与导电层相连，且，电子器件层通过导电胶或者焊锡与导电层连接；

电子器件层，用于与导电通路形成电路。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，柔性印制薄膜电路还包括第一绝缘层，第一绝缘层设置在导电层远离基础层的一侧，且，第一绝缘层为聚四氟乙烯薄膜。

结合第一方面的第三种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，柔性印制薄膜电路还包括防拉伸层，防拉伸层设置在第一绝缘层远离导电层的一侧，且，防拉伸层为纤维制品。

结合第一方面的第四种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，柔性印制薄膜电路还包括第二绝缘层，第二绝缘层设置在防拉伸层的远离第一绝缘层的一侧，且，第二绝缘层为聚四氟乙烯薄膜。

结合第一方面的第五种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，柔性印制薄膜电路还包括表面印刷层，表面印刷层覆设在第二绝缘层远离防拉伸层的一侧。

结合第一方面的第六种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，柔性印制薄膜电路还包括第一保护膜，第一保护膜粘贴在表面印刷层上。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第八种可能的实施方式，其中，导电层为导电材质。

第二方面，本发明实施例提供了柔性印制电路系统，包括：外接电路板和上述柔性印制薄膜电路；

外接电路板与柔性印制薄膜电路电连接。

本发明实施例提供的柔性印制薄膜电路及系统，其中，该柔性印制薄膜电路包括：基础层和至少在基础层一侧设置的导电层，在本方案中，基础层为热塑性弹性体，导电层在基础层上形成导电通路，由这种材料和方法制作出来的电路板弹性高、强度大、安全无毒环保、质地柔软、绝缘性好、耐热性强，在实际使用过程中，柔软可拉伸，并在拉伸后能恢复，从而能更好的方便客户使用。