[发明专利]一种多层HDI印制电路板盲孔检查方法

说明书

本发明公开了一种多层HDI印制电路板盲孔检查方法，包括如下步骤：将防漏接装置设计为标准化模板，对曝光菲林设置；将防漏接装置直放或横放于HDI印制电路板上四角落及成型线附近，正面层、反面各四组，一共八组，漏接装置离HDI印制电路板外层裁板边100mil以上；在镭射站根据计算机辅助制造镭射盲孔，使用图像控制器检查防漏接装置，在品管站安装蜂鸣器，根据蜂鸣器信号检测HDI印制电路板盲质量检测。本发明所述制备方法能有效监控各层盲孔孔偏及孔漏接状况，使得多层HDI印制电路板生产异常时操作员可及时进行调整，避免后续制程的报废。

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板制造领域，具体地，本发明涉及一种多层HDI印制电路板盲孔检查方法。

背景技术

与传统印制电路板相比，高密度互联（High Density Interconnector，HDI）印制电路板具有布线密度高，通孔、盲孔孔径小，单层板厚度薄等优点，被广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，随着电子产品轻、薄、短、小的发展需求，高密度互连印制电路板市场需求越来越大，目前已经成为PCB五大类产品中增长率最快的产品类型。高密度互连印制电路板的关键技术是盲孔制作，现今印制电路板产品的盲孔数量越来越多，其盲孔质量决定了整片高密度互连印制电路板质量，若在最终成品才发现其质量问题将造成重大成本损失。故需想办法在关键制程对盲孔的质量进行监控，特别是需要检测出盲孔孔偏及孔漏接两种缺点。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种多层HDI印制电路板盲孔检查方法，所述检查方法能有效监控各层盲孔孔偏及孔漏接状况，使得多层HDI印制电路板生产异常时操作员可及时进行调整，避免后续制程的报废。

其技术方案如下：

一种多层HDI印制电路板盲孔检查方法，包括如下步骤：

（1）设计防漏接装置：

a、将防漏接装置设计为标准化模板;

b、曝光菲林设置

内层底板面环尺寸与原稿最小镭射承接铜环相同，镭射承接内层铜垫尺寸比原稿最小镭射承接铜环大2-3mil；

（2）安装防漏接装置

将防漏接装置直放或横放于HDI印制电路板四角落靠近成型线位置，正面层、反面各四组，一共八组，漏接装置离HDI印制电路板外层裁板边100mil以上；

（3）防漏接装置检测

在镭射站根据计算机辅助制造（CAM）镭射盲孔，使用图像控制器检查防漏接装置，在品管站安装蜂鸣器，根据蜂鸣器信号检测HDI印制电路板盲孔质量。

发明人通过实验发现，当在HDI印制电路板上的四角落靠近成型线位置放置防漏接装置，且正面层、反面各四组，并对防漏接装置进行标准化模板设计和特定曝光菲林设置时，可使防漏接装置及时监控各层盲孔孔偏及孔漏接状况，使得多层HDI印制电路板生产异常时操作员可及时进行调整，避免后续制程的报废。本发明所述多层HDI印制电路板盲孔检查方法实现了盲孔质量的实时监控，极大地降低了HDI印制电路板的报废率，节约了生产成本。

在其中一个实施例中，所述标准化模板的镭射层数为L1-2，尺寸为0.23×0.17，盲孔孔数为不低于5个。在本实施例中无需考虑叠孔设计，此标准化模板可被设计为公版，命名为HDI-12。

在其中一个实施例中，所述标准化模板的镭射层数为L1-2，L2-3，尺寸为0.37×0.17，盲孔孔数为不低于11个。在本实施例中盲孔为非叠孔设计，此标准化模板可被设计为公版，命名为HDI-1223。