[发明专利]一种改善PCB防焊冒油的方法

权利要求书

1.一种改善PCB防焊冒油的方法，其特征在于，包括如下步骤：

油墨制备——板面处理————塞孔及印油——预烘烤——菲林制作——对位/曝光——冲板显影——UV固化——后工序；其中，在所述菲林制作步骤中在菲林单面开窗区域孔的四周增设绿油环，所述绿油环的直径与孔的直径差值为2-5mil。

2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述绿油环的直径与孔的直径差值为3mil。

3.根据权利要求2所述方法，其特征在于，所述菲林制作为：前置修改防焊菲林资料，在菲林单面开窗区域孔的四周增设绿油环，底片房进行菲林资料的绘制，防焊对位制程预备好菲林资料。

4.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述塞孔及印油中塞孔为从冒油面反面进行塞孔。

5.根据权利要求4所述方法，其特征在于，所述塞孔及印油为：先进行塞孔，后进行整板印油，将塞孔油从冒油面反面进行塞孔，塞孔及印油过程分两次或多次进行。

6.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述油墨制备为：将10-20mL塞孔稀释剂添加到1kg塞孔油中混合均匀，将30-50mL面油稀释剂添加到1kg面油中混合均匀。

7.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述板面处理为：板进入防焊制程刷板进行管控，A线刷板电流为2-2.5A速度为2-3m/min，B线刷板电流为3.2-3.6A，速度为2-3m/min。

8.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述预烘烤的参数控制为：温度为70-75℃；预烘烤时间为48-58min。

9.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述对位/曝光为：使用曝光机自动对位，单面开窗正面及反面曝光尺相同，紫外线照射板面进行曝光，面油曝光能量为500-700mj/cm²，塞孔油曝光能量为900-1300 mj/cm²。

10.根据权利要求9所述方法，其特征在于，所述曝光尺为10-12级。