[发明专利]一种高光通量的LED三维体灯

权利要求书

1.一种高光通量的LED三维体灯，其特征在于：包括至少一个LED三维发光体，驱动器，驱动器外壳，电连接器；所述的LED三维发光体被安装在驱动器外壳上盖上；LED三维发光体、驱动器、驱动器外壳和电连接器相互连接构成一个高光通量LED三维灯；所述的LED三维发光体包括三维透光体及三维透光体上至少开设一个可以封闭的凹槽，每个凹槽内固定至少一串LED芯片；LED芯片之间通过电连接线以串联或并联或串并联相互连接，凹槽两端设有焊盘，一端焊盘分别连接电连接线一端和电引出线，电引出线与电极引线连接，另一端焊盘分别连接电连接线另一端和另一条电极引线；所述的电极引线与LED驱动器的输出相连接，LED驱动器的输入与电连接器连接；所述电连接器用于连接外部电源。

2.根据权利要求1所述的一种高光通量的LED三维体灯，其特征在于：所述的LED三维发光体为在三维透光体上开设至少有一个凹槽，所述的凹槽由凹槽内先涂覆透明介质层或混合有发光粉的发光粉层后固定至少一串LED芯片，再在LED芯片上涂覆透明介质层或混有发光粉的发光粉层后覆盖与此相同或不同的LED三维发光体或三维透光保护体通过透明介质粘结或高温熔封或凸凹结构密封构成。

3.根据权利要求1所述的一种高光通量的LED三维体灯，其特征在于：所述凹槽内用于过渡电连接线和电引出线的焊盘以及电引出线通过透明介质粘结或高温烧结固定。

4.根据权利要求1所述的一种高光通量的LED三维体灯，其特征在于：所述的透明介质层、混有发光粉的发光粉层的材质分别为LED封装胶水、LED封装胶水和发光粉的混合，所述的LED封装胶水为硅胶、环氧树脂、Hybrid材料、PMMA或其他高导热率，高透光率的LED封装胶；所述的发光粉为绿色荧光粉、黄色荧光粉、橙色荧光粉、红色荧光粉或其他光色波段的发光粉中的一种或几种混合组成。

5.根据权利要求1所述的一种高光通量的LED三维体灯，其特征在于：所述的LED芯片可以为相同波长发光色的芯片或不同波长发光色的芯片组合而成；所述的LED芯片为蓝光LED芯片、绿光LED芯片、红光LED芯片、UV芯片、紫光LED芯片或其他光色的LED芯片。

6.根据权利要求1或2所述的一种高光通量的LED三维体灯，其特征在于：所述的三维透光体和三维透光保护体的材质为透明玻璃、透明石英玻璃、透明陶瓷、氧化铝(蓝宝石)、钇铝石榴石、氮氧化铝、石墨烯、微晶玻璃、或透明的耐热PC/PS/PMMA/MPCB或其他透光材料中的一种或多种的复合。

7.根据权利要求1所述的一种高光通量的LED三维体灯，其特征在于：所述的凹槽形状为圆形或三角形或长方形或正方形或多边形或U型或梯形或碗杯形或组合图形或其他图形。

8.根据权利要求1所述的一种高光通量的LED三维体灯，其特征在于：所述的三维透光体和三维透光保护体的形状为透明长方体、透明三棱柱体、透明三棱锥体、透明正方体、透明球体、透明半球体、透明圆柱体、透明圆环体、透明圆锥体、透光多面体、透明多棱锥体、透明旋转体或其他现有透明体的一种。

9.根据权利要求1所述的一种高光通量的LED三维体灯，其特征在于：所述的驱动器外壳材质为铝、铜、金属合金、陶瓷、玻璃、石英玻璃或PC/PS/PMMA，所述的电连接器为E14、E26、E27、E40或其他现有连接器。

10.根据权利要求1所述的一种高光通量的LED三维体灯，其特征在于：所述的LED三维发光体一个或多个组合安装在驱动器外壳上的形状为V型体型、U型体型、A型体型、T型体型、C型体型、锥体型、球体形、圆柱体形、长方体型、三棱体型、多面体型、圆环体型、扇形体型、W型体型、PAR型体型、R型体型、烛形体型、ST型体型或其他灯型体型。

11.一种制作高光通量的LED三维体灯的方法，其特征在于：LED三维发光体安装在驱动器外壳的上盖上；LED三维发光体包括三维透光体及三维透光体上开设一个凹槽，凹槽内表面先涂覆透明介质层或混有发光粉的发光粉层，用透明介质层固定一串LED芯片，LED芯片之间通过电连接线以串联或并联或串并联相结合的方式连接，凹槽两端设有焊盘，一端焊盘分别连接电连接线一端和电引出线，电引出线与电极引线连接，另一端焊盘分别连接电连接线另一端和另一条电极引线；LED芯片表面涂覆透明介质层或混有发光粉的发光粉层，所述的三维透光体或三维透光保护体或LED三维发光体覆盖在涂有透明介质层或混有发光粉的发光粉层上，用透明介质粘结或高温熔封或凸凹结构密封使凹槽密封得到封闭的LED三维发光体，所述的电极引线均连接驱动器外壳内部的驱动器输出端，驱动器输入端与电连接器连接，所述的电连接器接外部电源。