[发明专利]一种LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及照明技术，特别涉及一种LED灯。

背景技术

现有的T型大功率LED灯，通常采用“塑件外壳+叶面压铸散热铝”的结构，因压铸铝质量大，制造成本和材料成本较高。此外，压铸铝与外壳存在较大的空气间隙，存在热无法传导的问题。为了提高2W左右功率的LED灯的散热功率，一般采用在铝件与散热件之间涂覆导热硅脂，制造工艺麻烦，并且整灯散热能力较差，无法满足客户的散热需求。例如，30W功率要求的灯型，实际最大功率只能做到25W；40W功率要求的灯型，实际最大功率只能做到35W；50W功率要求的灯型，实际最大功率只能做到45W。然而，目前市场上亟需将LED灯的功率需做到足功率，即50W功率要求的灯型，实际功率亦为50W。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种可实现足功率的LED灯。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种LED灯，包括光源板和散热件，所述光源板的正面上设有至少两个的发光单元，所述光源板的背面和/或周面与所述散热件至少部分热连接，至少两个的所述发光单元于靠近散热件至远离散热件方向由密到疏分布。

本发明的有益效果在于：

将散热件与光源板热连接后，根据与散热件的相对位置，将设于光源板上的多个发光单元密集设置在靠近散热件的位置，而在相对远离散热件的位置则分布的较稀疏，即对光源板上的发光单元采用均衡热分布技术进行分布设计，通过改善光源板上的发光单元的排布，优化LED灯结构，较大提升了散热功率，整灯的散热能力强，可实现足功率，满足客户的功率要求。

附图说明

图1为本发明实施例的LED灯的纵向剖视图；

图2为本发明实施例的LED灯的立体结构爆炸图；

图3为本发明实施例的LED灯的光源板的立体结构图；

图4为本发明实施例的LED灯的固定件的立体结构图。

标号说明：

1、光源板；11、开孔；2、散热件；3、发光单元；4、灯泡壳；41、圆筒状侧壁；42、顶壁；5、固定件；51、定位件；52、固定部；53、加固结构；54、定位卡槽；6、灯头；7、驱动件；71、凸起。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：通过改善光源板上的发光单元的排布，使整灯的散热能力强，以实现LED灯的足功率。

请参照图1以及图2，一种LED灯，包括光源板1和散热件2，所述光源板1的正面上设有至少两个的发光单元3，所述光源板1的背面和/或周面与所述散热件2至少部分热连接，至少两个的所述发光单元3于靠近散热件2至远离散热件2方向由密到疏分布。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：

将散热件与光源板热连接后，根据与散热件的相对位置，将设于光源板上的多个发光单元密集设置在靠近散热件的位置，而在相对远离散热件的位置则分布的较稀疏，即对光源板上的发光单元采用均衡热分布技术进行分布设计，通过改善光源板上的发光单元的排布，优化LED灯结构，较大提升了散热功率，整灯的散热能力强，可实现足功率，满足客户的功率要求。

光源板与所述散热件的热连接可以采用接触式的连接方式，散热件可以与光源板未设有发光单元的背面热连接，具体的，散热件可以与光源板的背面部分热连接，例如部分接触于光源板的背面上，或者，也可以与光源板的背面完全接触，例如，设计一特定结构的散热件，使得散热件与光源板的全部的背面接触；此外，散热件还可以与光源板四周的周面热连接，具体的，散热件可以与光源板的周面部分热连接，例如部分接触于光源板的周面上，或者，也可以与光源板的周面全部热连接，例如，设计一特定结构的散热件，使得散热件与光源板的全部的周面接触。

至少两个的所述发光单元越靠近散热件分布越密集，反之则分布越稀疏；如此设计，有助于均衡热分布，进而提升散热功率和整灯的散热能力。

进一步的，所述散热件2为顶部具有开口的环形结构，所述散热件2的顶部与所述光源板1的边缘部分热连接。

由上述描述可知，作为一个具体的结构示例，散热件为环状并且顶部设有开口，光源板也可以是一圆环板状结构，此时，散热件的顶部沿开口的周向与光源板的圆环状的周缘(即边缘部分)接触，以实现热连接。

进一步的，至少两个的所述发光单元3于靠近所述光源板1的边缘部分的位置密集分布，且于靠近所述光源板1的中心部分的位置稀疏分布。