[发明专利]低硬度高强度绝缘硅橡胶及其制备方法

权利要求书

1.一种低硬度高强度绝缘硅橡胶，其特征在于包括下述质量份的组分：

硅橡胶，100份；

气相法白炭黑，20～50份；

羟基硅油，3～7份；

硅烷偶联剂，1～4份；

增塑剂，4～20份；

硫化剂，0.5～2份。

2.根据权利要求1所述的低硬度高强度绝缘硅橡胶，其特征在于所述的硅橡胶为甲基乙烯基硅橡胶，分子量为35～70万，其中乙烯基含量为0.07％～5％。

3.根据权利要求1所述的低硬度高强度绝缘硅橡胶，其特征在于所述的气相法白炭黑的比表面积为100～400m²/g。

4.根据权利要求1所述的低硬度高强度绝缘硅橡胶，其特征在于所述的羟基硅油为α,ω-二羟基聚二甲硅氧烷，动力粘度为30～50mPa.s。

5.根据权利要求1所述的低硬度高强度绝缘硅橡胶，其特征在于所述的硅烷偶联剂为γ-甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的低硬度高强度绝缘硅橡胶，其特征在于所述的增塑剂选自运动粘度为2000～10000cs的端乙烯基硅油、运动粘度为100～1000cs的二甲基硅油中的一种或两种。

7.根据权利要求1所述的低硬度高强度绝缘硅橡胶，其特征在于所述的硫化剂为2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷、过氧化二(2,4-二氯苯甲酰)中的一种。

8.权利要求1～7任一项所述的低硬度高强度绝缘硅橡胶的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤A：将硅橡胶、羟基硅油、增塑剂在捏合机中搅拌2～5分钟；

步骤B：将气相法白炭黑分多批次加入，每次加入后充分搅拌均匀；

步骤C：升温至150～180℃，抽真空，搅拌1～2小时，出胶得到硅橡胶混炼胶；

步骤D：待硅橡胶混炼胶冷却至室温，在开炼机上加入硫化剂、硅烷偶联剂，薄通4～6次，下胶冷却至室温，放置超过16小时；接着进行模压成型，其条件如下：温度160～180℃、时间6～20分钟、压力15～20MPa；随后，放入烘箱中进行二段硫化，其条件如下：温度200℃、时间4个小时。

9.根据权利要求8所述的低硬度高强度绝缘硅橡胶的制备方法制备而得的低硬度高强度绝缘硅橡胶，其特征在于所述的绝缘硅橡胶的拉伸强度为＞8MPa、断裂伸长率＞400％，邵A硬度≤50，撕裂强度≥18kN/m，体积电阻率＞1×10¹⁴Ω.cm，介电常数≤3.3，介质损耗＜0.01，击穿场强＞18kV/mm。