[发明专利]多个晶片旋转处理

权利要求书

1.一种晶片处理器，所述晶片处理器包括：

工艺储槽；

转子，所述转子在所述工艺储槽中；

多个晶片固定装置，所述晶片固定装置在所述转子上；以及

马达，所述马达用于旋转所述转子以使所述晶片固定装置穿过所述工艺储槽。

2.如权利要求1所述的处理器，其中所述马达使得所述转子仅沿第一方向旋转，其中所述转子在每个晶片固定装置移向所述工艺储槽中的装料端口时暂停。

3.如权利要求1所述的处理器，其中所述工艺储槽具有圈环区段和卷材区段，其中所述圈环区段所具有的宽度为臂部狭槽宽度的2-20倍。

4.如权利要求1所述的处理器，其中所述工艺储槽具有圈环区段和卷材区段，并且所述转子具有多个径向臂部，其中每个径向臂部从中心轮毂延伸穿过所述卷材区段到晶片固定装置。

5.如权利要求1所述的处理器，其中所述转子能够围绕基本上水平的轴线旋转。

6.如权利要求1所述的处理器，其中所述转子能够围绕基本上竖直的轴线旋转。

7.如权利要求1所述的处理器，其进一步包括处于所述工艺储槽的顶部的装料端口，以及处于所述装料端口处的清洁壳体，其中所述清洁壳体具有在上部腔室周围的上部排泄管环并且具有在处于所述上部腔室下的下部腔室周围的下部排泄管环。

8.如权利要求1所述的处理器，其中所述工艺储槽具有工字型剖面。

9.如权利要求4所述的处理器，其中所述圈环区段具有外圆周壁，所述外圆周壁包住至少270度的弧。

10.如权利要求9所述的处理器，其进一步包括处于所述外圆周壁上的至少一个喷涂喷嘴，所述喷涂喷嘴适于径向向内朝固定在所述晶片固定装置中的一个中的晶片喷射液体。

11.如权利要求9所述的处理器，其进一步包括处于所述工艺储槽中的至少一个声换能器。

12.如权利要求7所述的处理器，其进一步包括头部，所述头部用于固定晶片，其中所述头部可竖直地移动到所述上部腔室中和移动到所述下部腔室中。

13.如权利要求12所述的处理器，其中所述头部包括：指部，所述指部用于固定晶片处于晶片固定位置；以及一个或多个冲洗喷嘴，所述冲洗喷嘴指向所述晶片固定位置。