[发明专利]一种集成电路封装切筋成型模在审
| 申请号： | 201710134759.2 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN106952829A | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 孙明华;许方宏;王传玉 | 申请（专利权）人： | 安徽国晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230601 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 成型 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路封装切筋成型模，其特征在于：由成形凹模（1）、上压块（3）、成形凸模（4）、转轴（5）、滚轮（6）、滚轮滑块（7）、压簧（8）和小弹簧（9）构成；所述的成形凹模（1）置于压力机的底板上用于放置塑封体（2）；所述的成形凸模（4）通过转轴（5）和滚轮（6）活动连接在压力机的上模板（10）上，在成形凸模（4）的下端设有横向放置的小弹簧（9）；所述的滚轮滑块（7）的上端通过压簧（8）与上模板（10）连接，其下端与所述的小弹簧（9）活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装切筋成型模，其特征在于：所述的成形凹模（1）和成形凸模（4）的材质采用日本富士硬质合金F10，其硬度为60-62HRC。
3.根据权利要求1或2所述的一种集成电路封装切筋成型模，其特征在于：所述的成形凹模（1）的对称度为±0.003mm，其表面涂覆有氧化铬。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
