[发明专利]电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，具备：

电子部件主体，具有沿着长度方向和宽度方向延伸的第一主面和第二主面、沿着长度方向和层叠方向延伸的第一侧面和第二侧面、以及沿着宽度方向和层叠方向延伸的第一端面和第二端面；

第一内部电极，设置在所述电子部件主体内；

第二内部电极，设置在所述电子部件主体内；

第一外部电极，设置在所述第一端面上，并与所述第一内部电极连接；以及

第二外部电极，设置在所述第二端面上，并与所述第二内部电极连接，

所述第一外部电极包括设置在所述第一端面上的第一导电层，

所述第二外部电极包括设置在所述第二端面上的第二导电层，

所述第一内部电极贯通所述第一导电层。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述第二内部电极贯通所述第二导电层。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述第一外部电极还包括设置在所述第一导电层上的第三导电层，

所述第一导电层和所述第三导电层中至少所述第一导电层包括陶瓷粒子，

所述第一导电层中的所述陶瓷粒子的含量比所述第三导电层中的所述陶瓷粒子的含量多。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子部件，其中，

所述第二外部电极还包括设置在所述第二导电层上的第四导电层，

所述第二导电层和所述第四导电层中至少所述第二导电层包含陶瓷粒子，

所述第二导电层中的所述陶瓷粒子的含量比所述第四导电层中的所述陶瓷粒子的含量多。

5.根据权利要求3或4所述的电子部件，其中，

所述第三导电层通过所述第一导电层与所述电子部件主体隔离。

6.根据权利要求4或5所述的电子部件，其中，

所述第四导电层通过所述第二导电层与所述电子部件主体隔离。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的电子部件，其中，

在从宽度方向观察时，所述第一内部电极的所述第一导电层内的部分具有弯曲的形状。

8.根据权利要求2～7中的任一项所述的电子部件，其中，

在从宽度方向观察时，所述第二内部电极的所述第二导电层内的部分具有弯曲的形状。

9.一种电子部件的制造方法，所述电子部件具备：电子部件主体，具有沿着长度方向和宽度方向延伸的第一主面和第二主面、沿着长度方向和层叠方向延伸的第一侧面和第二侧面、以及沿着宽度方向和层叠方向延伸的第一端面和第二端面；第一内部电极，设置在所述电子部件主体内；第二内部电极，设置在所述电子部件主体内；第一外部电极，设置在所述第一端面上，并与所述第一内部电极连接；以及第二外部电极，设置在所述第二端面上，并与所述第二内部电极连接，所述第一外部电极包括设置在所述第一端面上的第一导电层，所述第二外部电极包括设置在所述第二端面上的第二导电层，所述第一内部电极贯通所述第一导电层，所述电子部件的制造方法包括：

第一生片形成工序，形成第一生片，所述第一生片包括用于构成所述电子部件主体的陶瓷糊剂层和用于构成所述第一导电层的导电性糊剂层；

在所述第一生片上，将用于构成所述第一内部电极的导电性糊剂层形成在所述陶瓷糊剂层上以及用于构成所述第一导电层的导电性糊剂层上的工序；以及

第二生片形成工序，在形成了用于构成所述第一内部电极的导电性糊剂层的所述第一生片上，将第二生片形成在用于构成所述第一内部电极的导电性糊剂层上，所述第二生片包括用于构成所述电子部件主体的陶瓷糊剂层和用于构成所述第一导电层的导电性糊剂层。

10.根据权利要求9所述的电子部件的制造方法，其中，

通过喷墨法形成所述陶瓷糊剂层以及所述导电性糊剂层。