[发明专利]发光装置以及液晶显示器

说明书

本发明提供一种发光装置(1)，其使用了构成与一个或多个发光元件(2)对应的电极的引线框架(3、4)、以及利用白色树脂进行了一体成形的白色树脂成型封装体(5)，与发光元件(2)的搭载面为同一平面的反射面上的白色树脂表面的俯视面积构成得大于引线框架(3、4)的表面和发光元件所占的俯视总面积。另外，在引线框架(3、4)的表面形成阶差部，在阶差部中填充白色树脂，以增加搭载发光元件(2)的反射面上的白色树脂表面的面积。据此，提高光取出效率。

本申请是申请日为2012年05月31日、申请号为201280038253.9、发明名称为“发光装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及LED装置等发光装置，其将与各电极对应的引线框架与树脂一体成形而制成。

背景技术

这种现有的发光装置将与各电极对应的引线框架与树脂进行一体成形。专利文献1、2中提出了该技术。

图6是用于说明发光装置的主要部分剖视图，该发光装置是专利文献1公开的现有发光装置的一例。

图6中，现有发光装置100包括金属制引线框架101、发光元件102、反射用树脂材料103、以及透镜用树脂材料104。该金属制引线框架101由狭缝105被划分为半导体发光元件搭载部106和金属线连接部107。金属制引线框架101中，设置搭载发光元件102的半导体发光元件搭载区域108，半导体发光元件搭载区域108的周边，以包围半导体发光元件搭载区域108的方式设置凹部109。金属制引线框架101上的发光元件102的搭载面中，通过金属线110与发光元件102电连接的接合区域中形成有镀银111。

在金属制引线框架101的搭载发光元件102的表面侧形成凹部109，以端部位于凹部109的形成区域的方式形成反射体112。接着搭载发光元件102，并且在由反射体112围绕的区域中，使用传递模塑(transfer mold)技术填充透镜用树脂材料104，以覆盖发光元件102。

发光元件102例如是LED芯片，借助于指定的导电性粘合材料113搭载于金属制引线框架101的半导体发光元件搭载区域108中。

图7是侧光类型的表面安装型发光二极管的俯视图，该发光二极管是专利文献2公开的现有发光装置。

图7中，现有的发光装置200中，在封装体201的一个侧面即发光面上形成凹部203，该凹部203构成配置发光元件202(202R、202G、202B)的开口部，在该凹部203内配置发光元件202。发光元件202中包括红色发光元件202R、蓝色发光元件202B、绿色发光元件202G，各发光元件202(202R、202G、202B)在封装体201的凹部203底面的长边方向上分别并列配置。

在封装体201的凹部203的底面上，还配置有载置发光元件202(202R、202G、202B)的、镀银的金属部件区域204。另外，在封装体201的长边方向的一侧，利用导电性的导线205连接发光元件202的电极(不图示)的、镀银的铜板图案的多个引出电极206，例如由高度为10μm、宽度为90μm左右的凸状的树脂部207分离而配置。另外，凹部203中还配置：将金属部件区域204分离为多个的凸状的树脂部207、在金属部件区域204上形成的被覆树脂208、以及覆盖金属部件区域204的封装树脂(由于是透明树脂，所以不图示)。凸状的树脂部207和被覆树脂208与封装树脂相接。另外，在将发光元件202与引出电极206电连接的导线205的下方，不形成凸状的树脂(箭头209所示部分)，此外，在封装体201的凹部203的底面上露出封装体201的树脂210。

构成封装体201的树脂与被覆树脂208采用相同材料，被覆树脂208与封装树脂也采用相同的树脂材料。另外，在封装体201的凹部203的内侧斜面上，利用铝或银的镜面镀覆，实施镜面处理。