[发明专利]一种用于集成电路封装模具的清洗试剂在审
| 申请号： | 201710136507.3 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN107022424A | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 孙明华;许方宏;王传玉 | 申请（专利权）人： | 安徽国晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | C11D1/94 | 分类号： | C11D1/94;C11D3/12;C11D3/37;C11D3/32;C11D3/18;C11D3/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230601 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 封装 模具 清洗 试剂 | ||
1.一种用于集成电路封装模具的清洗试剂，由下列重量份的原料制成：乙丙橡胶100-120份、顺丁橡胶80-110份、二氧化钛1-10份、二氧化硅40-50份、机油50-70份、煤油80-150份、聚烯烃类树脂5-10份、石油硫酸钠5-10份、无机酸或有机酸的胺/ 铵/ 金属盐20-30份、尿素5-10份。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装模具的清洗试剂，其特征在于：由下列重量份的原料制成：乙丙橡胶100份、顺丁橡胶80份、二氧化钛1份、二氧化硅40份、机油50份、煤油130份、聚烯烃类树脂10份、石油硫酸钠5份、无机酸或有机酸的胺/ 铵/ 金属盐25份、尿素10份。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装模具的清洗试剂，其特征在于：由下列重量份的原料制成：乙丙橡胶110份、顺丁橡胶95份、二氧化钛5份、二氧化硅45份、机油70份、煤油120份、聚烯烃类树脂10份、石油硫酸钠8份、无机酸或有机酸的胺/ 铵/ 金属盐25份、尿素8份。
4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装模具的清洗试剂，其特征在于：由下列重量份的原料制成：乙丙橡胶120份、顺丁橡胶110份、二氧化钛10份、二氧化硅50份、机油70份、煤油130份、聚烯烃类树脂8份、石油硫酸钠8份、无机酸或有机酸的胺/ 铵/ 金属盐25份、尿素8份。
5.根据权利要求1-4其中之一一种用于集成电路封装模具的清洗试剂，其特征在于：先将乙丙橡胶和顺丁橡胶加热充分熔融后，再加入二氧化钛、二氧化硅、机油、煤油、聚烯烃类树脂、石油硫酸钠、无机酸或有机酸的胺/ 铵/ 金属盐、尿素，进行高速搅拌剪切，直至完全乳化分散。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽国晶微电子有限公司，未经安徽国晶微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710136507.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
