[发明专利]一种电磁屏蔽膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及屏蔽膜技术领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜及其制备方法。

背景技术

随着电子设备向轻薄、短小方向发展，对应用在印刷电路板的材料的微型化需求越来越高。高密度的布线，也需要高度的设计自由度和优异的柔韧性。此外，由于电子设备更高的性能和更快的速度，导致产生高频化的噪声，而电磁屏蔽材料能够防止高频电磁波干扰，能够抑制噪声源和敏感设备距离较远时通过磁场耦合产生的干扰，因此，电磁屏蔽膜材料开发显得尤为重要。

电磁屏蔽膜是一种阻挡电磁波穿透玻璃、防止电磁辐射、保护电子信息不泄露、抗电磁干扰的透光屏蔽材料。电磁屏蔽膜应用于柔性电路板(FPC)中，能够减少电子元件信号的彼此干扰。由于柔性电路板在电子设备中以弯曲的形式使用，电磁屏蔽膜的耐挠曲性显得尤为重要，然而耐挠曲性主要取决于金属层在绝缘层上的附着性。目前，主要是将金属直接镀在绝缘层上，制备得到电磁屏蔽膜。然而，该类电磁屏蔽膜的金属在绝缘层上的附着性较差，两者之间容易分层；另一方面，镀纯金属后，金属层暴露在空气中，金属层容易被氧化，均造成屏蔽效能下降。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种电磁屏蔽膜及其制备方法，该电磁屏蔽膜具有优异的屏蔽效果，且金属层不易被氧化。

本发明提供了一种电磁屏蔽膜，包括依次接触的载体层、绝缘层、铜镍合金层、铜层、铜钛合金层、导电胶层和离型层。

优选地，所述铜镍合金层的厚度为50～100nm；

所述铜层的厚度为100～200nm；

所述铜钛合金层的厚度为50～100nm。

优选地，所述铜镍合金层中镍的质量含量为10～40％。

优选地，所述铜钛合金层中钛的质量含量为5～20％。

优选地，所述载体层的厚度为50～200μm；

所述离型层的厚度为50～200μm。

优选地，所述绝缘层包括设置在载体层上的第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上的第二绝缘层；

所述第一绝缘层的厚度为3～10μm；

所述第二绝缘层的厚度为3～10μm。

优选地，所述第一绝缘层包括树脂50～70份、吸光材料0.5～5份和丁酮20～30份；

所述第二绝缘层包括树脂50～70份、吸光材料0.5～5份和丁酮30～40份。

优选地，所述载体层为哑光聚酯膜。

优选地，所述离型层为聚酯离型膜。

本发明提供了一种上述技术方案所述电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：

将绝缘原料涂布在载体膜上，得到载体-绝缘复合层；

将铜镍合金、铜、铜钛合金依次镀在所述载体-绝缘复合层的绝缘层上，得到载体-绝缘-铜镍合金-铜-铜钛合金复合层；

将涂有导电胶的离型膜覆合在所述载体-绝缘-铜镍合金-铜-铜钛合金复合层的铜钛合金层上，得到电磁屏蔽膜。

本发明提供了一种电磁屏蔽膜，包括依次接触的载体层、绝缘层、铜镍合金层、铜层、铜钛合金层、导电胶层和离型层。本发明提供的电磁屏蔽膜通过设置铜镍合金层和铜钛合金层，使铜层与绝缘层的附着性较好，进而使得电磁屏蔽膜具有优异的屏蔽效果，且金属铜镍合金层和铜层不易被氧化。实验结果表明：本发明提供的电磁屏蔽膜的屏蔽效能达到50dB以上，耐挠曲测试120000次合格。

附图说明

图1为本发明实施例提供的电磁屏蔽膜的结构示意图。

具体实施方式

本发明提供了一种电磁屏蔽膜，包括依次接触的载体层、绝缘层、铜镍合金层、铜层、铜钛合金层、导电胶层和离型层。

本发明提供的电磁屏蔽膜通过设置铜镍合金层和铜钛合金层，使得金属铜镍合金层和铜层不易被氧化，且与绝缘层的附着性较好，使得电磁屏蔽膜具有优异的屏蔽效果。

参见图1，图1为本发明实施例提供的电磁屏蔽膜的结构示意图；其中，1为载体层，2为第一绝缘层，3为第二绝缘层，4为铜镍合金层，5为铜层，6为铜钛合金层，7为导电胶层，8为离型层。

本发明提供的电磁屏蔽膜包括载体层1。在本发明中，所述载体层的厚度优选为50～200μm；在本发明的具体实施例中，所述载体层的厚度具体为100μm、75μm或188μm。在本发明中，所述载体层优选为哑光聚酯膜。