[发明专利]散热件及具有散热件的芯片封装在审
| 申请号： | 201710138019.6 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN108321130A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 徐宏欣;蓝源富;张连家;柯志明 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热件 芯片封装 延伸部 开口 扰流结构 散热主体 子开口 分隔 延伸 | ||
1.一种散热件，其特征在于，包括：
散热主体；以及
多个延伸部，分别从所述散热主体的边缘向外延伸，其中各所述延伸部分别具有一开口以及一位于所述开口内的扰流结构以将所述开口区分为多个相互分隔的子开口。
2.根据权利要求1所述的散热件，其中所述扰流结构包括一扰流条以将所述开口区分为二相互分隔的子开口。
3.根据权利要求1所述的散热件，其中所述扰流结构包括多个相互分隔的扰流条以将所述开口区分为所述多个相互分隔的子开口。
4.根据权利要求1所述的散热件，其中所述扰流结构包括一网状结构，且所述网状结构包括多个相连且相互交错的扰流条。
5.根据权利要求1所述的散热件，其中所述扰流结构包括相连于一点的多个扰流条。
6.根据权利要求1所述的散热件，其中相互分隔的所述多个子开口具有相同的面积。
7.根据权利要求1所述的散热件，其中所述散热主体包括一圆形板状体。
8.根据权利要求1所述的散热件，其中所述散热主体与所述多个延伸部一体成形。
9.一种芯片封装，其特征在于，包括：
线路载板；
芯片，配置于所述线路载板上并且与所述线路载板电性连接；
如权利要求1所述的散热件，所述散热件配置于所述线路载板上以使所述芯片位于所述散热主体与所述线路载板之间；以及
封装层，覆盖所述线路载板、所述芯片以及所述散热件。
10.根据权利要求9所述的芯片封装，其中所述封装层包括：
第一封装层，位于所述线路载板以包覆所述芯片，且所述第一封装层被所述散热件所覆盖；以及
第二封装层，覆盖所述多个延伸部与所述扰流结构，且所述第二封装层通过所述多个开口与所述第一封装层连接。
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