[发明专利]电子部件、各向异性连接结构体、电子部件的设计方法有效
| 申请号： | 201710138345.7 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN107230667B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 吉元隆介 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人： | 邢悦;王永辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 各向异性 连接 结构 设计 方法 | ||
1.一种电子部件，其具备：基板、在所述基板的一个面形成的凸块、以及排列了多个所述凸块的凸块列，
所述凸块的与连接对象部件的电极连接的连接面的面积比所述基板侧的基部的面积大，
所述凸块列的各凸块从同一方向观察到的侧面形状是不相同的。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，从所述基部直到所述连接面，所述凸块的截面积规则地增加。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述凸块的侧面的边为直线。
4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述凸块的侧面的边为非直线。
5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，纵截面中至少一部分直到所述基板侧为止都向所述凸块内侧缩径。
6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，所述凸块列以多列交错排列。
7.根据权利要求5所述的电子部件，其中，具有输出凸块列、输入凸块列，输入输出中凸块数不同。
8.根据权利要求1～7的任一项所述的电子部件，其中，所述连接面与所述基板大致平行。
9.一种各向异性连接结构体，权利要求1～8的任一项所述的电子部件的所述凸块、与具备与所述凸块对置的电极的第2电子部件通过具备导电性粒子的各向异性导电粘接剂而被各向异性连接。
10.一种各向异性连接结构体的制造方法，将权利要求1～8的任一项所述的电子部件的所述凸块、与具备与所述凸块对置的电极的第2电子部件通过具备导电性粒子的各向异性导电粘接剂进行各向异性连接。
11.一种电子部件的设计方法，是具备基板以及在所述基板的一个面形成的凸块的电子部件的设计方法，
使所述凸块的与连接对象部件的电极连接的连接面的面积比所述基板侧的基部的面积大。
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