[发明专利]电转接卡

说明书

【技术领域】

本发明为提供一种电转接卡，尤指一种具有极佳的高频特性，且有效抑制高频干扰问题的电转接卡。

【先前技术】

按，近年记忆卡技术成熟，据悉，SD卡协会在CES 2011上推出了SDXC和SDHC产品技术的全新总线规格UHS-II，可谓为SD 4.0标准，使SD总线接口读写速度达到312MB～1.5G bps，以缩短记忆数据的读写时间而满足消费者需求。依据SD 4.0标准定义可知，新规格之记忆卡前缘具有前后并排设置之17个讯号脚位，即包括原先设于记忆卡前缘之9个讯号脚外，更添加两组用以传输LVDS数据、接电压及接地等8个讯号脚位。由此可知，SD 4.0标准具有向下兼容的特色，以于不支持UHS-II规格的设备上实现Class 10标准。又，无论是习知SD 3.0或SD 4.0标准皆通用于各式卡体大小，诸如标准卡及微型卡，且微型卡可透过一转接卡转换成标准卡而藉标准槽读写数据。

然上述电转接卡于使用时，为确实存在下列问题与缺失尚待改进：

虽然可符合4.0标准定义，但在高频的特性上并不是特别的好，乃会受到一些设计上的因素，造成高频干扰严重，使传输的数据遗漏等问题。

是以，要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本发明之发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在者。

【发明内容】

故，本发明之发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积之多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种具有极佳的高频特性，且有效抑制高频干扰问题的电转接卡的发明专利者。

本发明之主要目的在于：透过第一讯号传输导体连接部、第二讯号传输导体连接部、第三讯号传输导体连接部、及第四讯号传输导体连接部乃与第一接地传输导体连接部、第二接地传输导体连接部、第三接地传输导体连接部、及第一电源传输导体连接部延伸方向相反设置，使高频部分得子具有自己的回路，且整体的高频特性极佳，有效抑制高频的干扰。

本发明能够达成上述目的之主要结构包括第一接地传输导体、第一讯号传输导体、第二讯号传输导体、第二接地传输导体、第三讯号传输导体、第四讯号传输导体、第三接地传输导体、第一电源传输导体、第五讯号传输导体、第六讯号传输导体、第四接地传输导体、时间传输导体、第二电源传输导体、第五接地传输导体、指令传输导体、侦测传输导体、及第七讯号传输导体，其中，第一接地传输导体、第二接地传输导体及第三接地传输导体乃与第四接地传输导体及第五接地传输导体为共同接地，让结构上更为简单，且第一接地传输导体包含有第一接地传输导体连接部，第二接地传输导体包含有第二接地传输导体连接部，第三接地传输导体包含有第三接地传输导体连接部，第一电源传输导体包含有第一电源传输导体连接部，而第一讯号传输导体包含有第一讯号传输导体连接部，第二讯号传输导体包含有第二讯号传输导体连接部，第三讯号传输导体包含有第三讯号传输导体连接部，第四讯号传输导体包含有第四讯号传输导体连接部，其中，第一讯号传输导体连接部、第二讯号传输导体连接部、第三讯号传输导体连接部、及第四讯号传输导体连接部乃与第一接地传输导体连接部、第二接地传输导体连接部、第三接地传输导体连接部、及第一电源传输导体连接部延伸方向相反对向设置，让整体设计上更为简约，且更重要的是，第一讯号传输导体连接部及第二讯号传输导体连接部、与第三讯号传输导体连接部及第四讯号传输导体连接部乃两两相邻设置，如此自成一组高频线路，有效的抑制高频的干扰问题，达到具有极佳之高频特性。

藉由上述技术，可针对习用电转接卡所存在之虽然可符合4.0标准定义，但在高频的特性上并不是特别的好，乃会受到一些设计上的因素，造成高频干扰严重，使传输的数据遗漏的问题点加以突破，达到本发明如上述优点之实用进步性。

【图式简单说明】

图1系为本发明较佳实施例之立体图。

图2系为本发明较佳实施例之传输导体组合图。

图3系为本发明较佳实施例之传输导体示意图一。

图4系为本发明较佳实施例之传输导体示意图二。

图5系为本发明较佳实施例之插接卡类示意图。

图6系为本发明再一较佳实施例之传输导体示意图。

【实施方式】

为达成上述目的及功效，本发明所采用之技术手段及构造，兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。

请参阅图1至图4所示，系为本发明较佳实施例之立体图至传输导体示意图二，由图中可清楚看出本发明系包括：