[发明专利]一种集束玻璃烧结的转接器

权利要求书

1.一种集束玻璃烧结的转接器，其特征在于它包括外壳（1）、导体合件（2）、界面密封垫（3）及密封圈（4）；

所述外壳（1）为筒状体，筒状体内中部沿径向设有隔墙（11），筒状体内圆上设有密封槽（12），隔墙（11）上分布设有数个导体孔，导体孔由中部的玻璃介质孔（111）及两端的外导体台阶孔（112）构成，筒状体外圆上两端设有外螺纹（13）、中部设有安装凸缘（14）；

所述导体合件（2）由同轴导体（21）、插针（22）、玻璃介质体（23）及垫片（24）构成，同轴导体（21）的内导体上设有弹性插孔（211）、外导体上设有导体座（212）；

所述插针（22）设于外壳（1）的玻璃介质孔（111）内，玻璃介质体（23）烧结在玻璃介质孔（111）与插针（22）之间；

所述同轴导体（21）为两件，其中，两导体座（212）分别设于外壳（1）的外导体台阶孔（112）内，两弹性插孔（211）分别与插针（22）插接，垫片（24）为两件，分别设于两弹性插孔（211）与插针（22）之间；

所述界面密封垫（3）及密封圈（4）均为两件，界面密封垫（3）贴合在外壳（1）的隔墙（11）的表面与导体合件（2）之间，密封圈（4）设于外壳（1）的密封槽（12）内。

2.根据权利要求1所述的一种集束玻璃烧结的转接器，其特征在于密封槽（12）紧邻隔墙（11）并在隔墙（11）两侧对称设置。