[发明专利]卡座及终端设备在审
申请号: | 201710140944.2 | 申请日: | 2017-03-09 |
公开(公告)号: | CN106961030A | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 肖聪图;独伟春;鲁岑 | 申请(专利权)人: | 华为机器有限公司 |
主分类号: | H01R12/70 | 分类号: | H01R12/70;H01R13/02 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 郝传鑫,熊永强 |
地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡座 终端设备 | ||
技术领域
本发明涉及信号卡连接技术领域,尤其涉及卡座及终端设备。
背景技术
用于卡持芯片卡或存储卡等的卡座通常设置于终端设备内的电路板上,卡持在卡座内的芯片卡或存储卡能够与电路板相导通。当前,终端设备的卡座内通常能够安装两张卡,用于实现双卡双待或者用户身份模块(Subscriber Identity Module,SIM)卡与存储卡的整合,由于现有终端设备的卡座内只能容置两张卡,所以如果需要在同一终端设备内容置三张卡,则需要在该终端设备内设置两个卡座,相对于只有一个卡座的终端设备来说,设置两个卡座会增加卡座在电路板上的占板面积。
发明内容
本发明实施例提供一种卡座,其包括卡座本体,所述卡座本体包括第一端子组、第二端子组和第三端子组,所述第二端子组位于所述第一端子组和所述第三端子组之间,所述第一端子组的所有端子的接触端均位于第一平面,所述第二端子组的所有端子的接触端均位于第二平面,所述第二端子组内所有端子的接触端均位于第三平面,沿所述卡座本体的厚度方向,所述第一平面及所述第二平面均凸出所述第三平面,且所述第一平面和所述第二平面均平行于所述第三平面;
所述第一端子组内每一端子的接触端均用于与第一卡片内金手指的输出端相接触,所述第二端子组内每一端子的接触端均用于与第二卡片内金手指的接触点相接触,所述第三端子组内每一端子的接触端均用于与第三卡片内金手指的接触点相接触,并且,所述第一卡片的上表面与所述第二卡片的上表面位于同一平面内,其中,所述第一卡片的上表面是指所述第一卡片远离所述卡座本体的表面,所述第二卡片的上表面是指所述第二卡片远离所述卡座本体的表面;
所述第二卡片与所述第三卡片沿所述卡座本体的厚度方向层叠设置,所述第二卡片朝向所述第三卡片的表面包括第二区域和第三区域,所述第二区域相对于所述第三区域更靠近所述第一卡片,所述第二卡片内金手指的接触点位于所述第二区域;所述第三区域沿所述卡座本体的厚度方向在所述第二卡片上表面的投影与所述第三卡片在所述第二卡片的上表面的投影至少部分重合。本申请所述的卡座将三组端子组设置成不同高度,使卡片放置时没有金手指的部分重叠设置,减少应用卡座的单板的面积。
其中,还包括卡托,所述卡托包括第一区域和与所述第一区域相邻的第二区域,所述第一区域包括第一卡槽,所述第一卡槽用于卡持所述第一卡片,所述第二区域包括第二卡槽和第三卡槽,所述第二卡槽用于卡持所述第二卡片,所述第三卡槽远离所述第一卡槽用于卡持所述第三卡片;
所述第三卡槽沿着所述卡托的厚度方向在所述第三平面内的投影与所述第二卡槽在所述第三平面内的投影至少部分重叠,沿着所述卡托的厚度方向,所述第一卡槽的槽底壁、所述第二卡槽的槽底壁凸出所述第三卡槽的槽底,或者所述第三卡槽的槽底壁凸出所述第一卡槽的槽底壁及所述第二卡槽的槽底;并且所述第一卡槽的槽底壁、第二卡槽的槽底壁及第三卡槽的槽底壁彼此平行,在承载卡片的卡托插入时,可以使卡片与对应的端子组良好接触,也不会因为厚度空间不够无法插入或者因为了卡重叠部分的插入而导致另一个单独的卡片无法与对应的端子组接触壁。
其中,所述第一卡槽的槽底壁与所述第二卡槽的槽底壁位于同一平面,且在所述第一卡片的厚度与所述第二卡片的厚度相同的情况下,所述第一平面与所述第二平面位于同一平面如此,装入卡片的卡座在厚度上是均匀的,避免该卡座占用空间过大。
其中,所述卡托还包括限位件,所述限位件活动设于所述第三卡槽的槽侧壁内,用于限位所述第二卡片以及锁持所述第三卡片,防止第二卡片及第三卡片在装配过程中脱落或者使用功能过程中松动。
其中,所述第三卡槽的两个相对槽侧壁上均设有凹部,所述限位件包括第一弹性臂与第二弹性臂,所述第一弹性臂设于其中一个所述凹部内,所述第二弹性臂设于另一个所述凹部内,所述第一弹性臂与所述第二弹性臂均用于弹性抵压所述第三卡片并夹持所述第二卡片。
其中,所述第三卡槽的两个相对槽侧壁上设有凹部,每一所述凹部设置有一个所述限位件,所述限位件包括转轴及转动装于转轴的压块,所述压块旋转抵压所述第三卡片并夹持所述第二卡片。所述限位件设于凹部内,不会增加卡托的面积。
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