[发明专利]导电性树脂复合体制造方法及导电性树脂复合体有效
| 申请号： | 201710142303.0 | 申请日： | 2017-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN107365446B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 儿玉清明;斋藤诚 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/12 | 分类号： | C08L23/12;C08L23/00;C08K13/04;C08K7/24;C08K3/22;C08K5/103;C08J9/12;B29C48/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 树脂 复合体 制造 方法 | ||
1.一种导电性树脂复合体制造方法，其包括：
分散化工序，其用于使超临界流体浸渗于含有树脂、导电性颗粒填料和导电性纤维填料的树脂组合物中而进行混炼，
成形工序，其用于由经历了所述分散化工序的树脂组合物得到成形体，
在所述成形工序中，通过减压发泡得到发泡成形体，
所制造的导电性树脂复合体为含有所述树脂、所述导电性颗粒填料和所述导电性纤维填料的树脂组合物的发泡成形体，所述树脂组合物中的所述导电性颗粒填料与所述导电性纤维填料的含有比为1：1～1：3，相对于初始尺寸下的体积电阻率，50％变形状态下的体积电阻率的变化率为50％以下，
所述50％变形为压缩变形。
2.根据权利要求1所述的导电性树脂复合体制造方法，其中，所述超临界流体为超临界二氧化碳。
3.根据权利要求1所述的导电性树脂复合体制造方法，其中，在所述树脂组合物中，所述导电性颗粒填料及所述导电性纤维填料的总含量相对于所述树脂100质量份为10质量份以上。
4.一种导电性树脂复合体，其为含有树脂、导电性颗粒填料和导电性纤维填料的树脂组合物的具有气泡结构的发泡成形体，
所述树脂组合物中的所述导电性颗粒填料与所述导电性纤维填料的含有比为1：1～1：3，
所述导电性树脂复合体相对于初始尺寸下的体积电阻率，50％变形状态下的体积电阻率的变化率为50％以下，
所述50％变形为压缩变形。
5.根据权利要求4所述的导电性树脂复合体，其中，所述导电性颗粒填料及所述导电性纤维填料的总含量相对于所述树脂100质量份为10质量份以上。
6.根据权利要求4或5所述的导电性树脂复合体，其中，所述导电性颗粒填料的粒径D50为10～100nm。
7.根据权利要求4或5所述的导电性树脂复合体，其中，所述导电性颗粒填料的BET比表面积为100～2000m2/g。
8.根据权利要求4或5所述的导电性树脂复合体，其中，所述导电性纤维填料的长径比为100～5000。
9.根据权利要求4或5所述的导电性树脂复合体，其具有0.03～0.20g/cm3的表观密度。
10.根据权利要求4或5所述的导电性树脂复合体，其中，所述气泡结构的平均泡孔直径为10～200μm。
11.根据权利要求4或5所述的导电性树脂复合体，其显示出1.0～10.0N/cm2的50％压缩时应力。
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