[发明专利]载台及其切割方法、加工设备在审

专利信息
申请号: 201710142618.5 申请日: 2017-03-10
公开(公告)号: CN108568783A 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 陶胜;朱文龙;徐清阳;李昀泽;汪祖良 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
主分类号: B25H1/00 分类号: B25H1/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 彭久云
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 承载 基底 载台 切割 加工设备 驱动单元 基底板 异物 驱动单元配置 驱动 方向旋转 基底旋转 清除异物 清除率 滑落 良率 平行 自动化
【说明书】:

一种用于切割工艺的载台及其切割方法、加工设备。该载台包括:承载基底和设置于所述承载基底上的驱动单元。所述驱动单元配置为驱动所述承载基底绕第一方向旋转以清除所述承载基底上的异物,所述第一方向为位于所述承载基底板面内并与所述承载基底板面平行的方向。该载台中设置的驱动单元可以驱动承载基底旋转以实现承载基底上的异物自动滑落,可以提高载台清除异物的清除率和自动化能力,提高产品的切割良率。

技术领域

本公开涉及一种用于切割工艺的载台及其切割方法、加工设备。

背景技术

对于当前的用于切割工艺的载台,在其进行切割工艺之后需要对载台上的异物进行清除。如果载台上的异物未被清除干净,在对载台上的平板例如进行切割工艺时,这些异物可能会对该平板造成划伤,而且平板的对应于异物的部分会翘起使得平板放置不平,导致平板在切割过程中定位不准或者产生破片,从而影响平板的切割良率。

虽然当前的载台结构中设置有对异物清除的装置,但是其对载台上异物的清除能力有限,从而难以提升产品切割良率,而且当前的载台复杂的设计结构导致其自动化能力有限,影响产能。

公开内容

本公开提供了一种用于切割工艺的载台及其切割方法、加工设备以解决上述问题。

本公开至少一实施例提供一种用于切割工艺的载台,包括:承载基底以及设置于所述承载基底上的驱动单元,所述驱动单元配置为驱动所述承载基底绕第一方向旋转以清除所述承载基底上的异物,所述第一方向为位于所述承载基底板面内并与所述承载基底板面平行的方向。

例如,在本公开实施例提供的载台中,所述承载基底旋转的角度范围包括0~360度。

例如,本公开实施例提供的载台还可以包括设置于所述承载基底上的载板以及

设置于所述承载基底上的传送带,其中,所述传送带设置为传送所述载板。

例如,在本公开实施例提供的载台中,所述承载基底上设置有对所述载板限位的第一卡板。

例如,本公开实施例提供的载台还可以包括设置于所述载板上的盖板,其中,所述盖板配置为支撑固定待被切割的平板。

例如,在本公开实施例提供的载台中,所述载板上设置有限位所述盖板的第二卡板。

例如,在本公开实施例提供的载台中,所述第二卡板的远离所述承载基底的表面与所述盖板的表面的夹角为钝角。

例如,在本公开实施例提供的载台中,所述盖板上设置有多个开孔以提供真空吸附。

例如,本公开实施例提供的载台还可以包括设置于所述承载基底至少一侧的回收单元,其中,所述回收单元配置为回收所述承载基底上的异物。

本公开至少一实施例提供一种加工设备,包括上述任一所述的载台。

本公开至少一实施例提供一种根据应用于上述任一所述的载台的切割方法,包括:在所述载台上放置待切割物体并对其进行切割操作;移除被切割后的物体;控制所述驱动单元带动所述承载基底旋转以清除所述承载基底上的异物。

例如,本公开实施例提供的切割方法还可以包括:当所述承载基底旋转至至少一个固定角度后,以每个所述固定角度为基准做至少一次逆时针和/或顺时针的往复运动。

例如,在本公开实施例提供的切割方法中,所述固定角度的数值包括20度、45度、85度或95度。

例如,在本公开实施例提供的切割方法中,所述承载基底的逆时针和/或顺时针的往复运动的偏转角度不大于5度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例,而非对本发明的限制。

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