[发明专利]基板的研磨装置、研磨方法及记录介质

权利要求书

1.一种研磨方法，是对处理对象物进行研磨处理的方法，其特征在于，具有：

使用第一处理液，并且一边使尺寸比所述处理对象物的尺寸小的第一研磨垫与所述处理对象物接触、一边使所述处理对象物和所述第一研磨垫相对运动来进行第一研磨处理的步骤；

在所述第一研磨处理之后，使用第二处理液，并且一边使尺寸比所述处理对象物的尺寸大的第二研磨垫与所述处理对象物接触、一边使所述处理对象物和所述第二研磨垫相对运动来进行第二研磨处理的步骤；

在所述第一研磨处理之后且所述第二研磨处理之前，对所述第一处理液和所述第二处理液进行比较而判断是否对所述处理对象物进行清洗的判断步骤；

在所述判断步骤中判断为对所述处理对象物进行清洗的情况下，在所述第二研磨处理之前对所述处理对象物进行清洗的步骤；

在所述第二研磨处理之后对所述处理对象物进行清洗的步骤；以及

在进行所述第一研磨处理之前对所述处理对象物的研磨处理面的状态进行检测的步骤。

2.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，

所述研磨方法具有根据检测到的研磨处理面的状态来决定所述第一研磨处理的处理条件的步骤。

3.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，

对所述研磨处理面的状态进行检测的步骤具有对所述处理对象物的研磨处理面的膜厚、与膜厚相当的信号、以及与表面形状相当的信号中的至少一个的分布进行检测的步骤。

4.一种研磨装置，用于对处理对象物进行研磨处理，其特征在于，具有：

检测器，该检测器对所述处理对象物的研磨处理面的状态进行检测；

第一研磨处理组件，该第一研磨处理组件用于使用第一处理液，并且一边使尺寸比所述处理对象物尺寸小的第一研磨垫与所述处理对象物接触，一边使所述处理对象物和所述第一研磨垫相对运动来进行第一研磨处理；

第二研磨处理组件，该第二研磨处理组件用于使用第二处理液，并且一边使尺寸比所述处理对象物的尺寸大的第二研磨垫与所述处理对象物接触，一边使所述处理对象物和所述第二研磨垫相对运动来进行第二研磨处理；

清洗组件，该清洗组件用于对处理对象物进行清洗；以及

控制装置，该控制装置用于对所述第一研磨处理组件、所述第二研磨处理组件和所述清洗组件进行控制，

所述控制装置对所述第一研磨处理组件、所述第二研磨处理组件和所述清洗组件进行如下控制：

在所述第一研磨处理之后且所述第二研磨处理之前，对所述第一处理液和所述第二处理液进行比较而判断是否对所述处理对象物进行清洗，

在判断为对所述处理对象物进行清洗的情况下，在所述第二研磨处理之前对所述处理对象物进行清洗，

在进行了所述第一研磨处理之后进行所述第二研磨处理，

在进行了所述第二研磨处理之后对所述处理对象物进行清洗，

所述检测器在进行所述第一研磨处理之前对所述处理对象物的研磨处理面的状态进行检测。

5.根据权利要求4所述的研磨装置，其特征在于，

所述控制装置根据由所述检测器检测到的所述研磨处理面的状态来决定用于所述第一研磨处理的研磨条件。

6.根据权利要求4所述的研磨装置，其特征在于，

所述研磨装置具有存储装置，该存储装置存储针对所述处理对象物的与目标的研磨处理面的状态有关的数据，

所述控制装置根据存储于所述存储装置的数据和由所述检测器检测到的研磨处理面的状态来决定用于所述第一研磨处理的研磨条件和用于所述第二研磨处理的研磨条件。