[发明专利]一种层状Cu/Ag‑Ti2AlN电接触复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种层状Cu/Ag-Ti₂AlN电接触复合材料，其特征在于：横截面是由Cu层(1)和复合在Cu层上的Ag-Ti₂AlN层(2)相互叠合形成的多层结构，其中Ag-Ti₂AlN层(2)为含3-20％的Ti₂AlN三元陶瓷、余量为Ag的复合材料，Cu层与Ag-Ti₂AlN层的总层数为30～200层。

2.权利要求1中所述层状Cu/Ag-Ti₂AlN电接触复合材料的制备方法，依次包括如下工艺步骤：

(1)通过粉末冶金烧结工艺制备得到Ag-Ti₂AlN复合材料，其中Ag-Ti₂AlN为含3-20％的Ti₂AlN三元陶瓷、余量为Ag的复合材料；然后将该Ag-Ti₂AlN复合材料在室温～400℃条件下轧制成厚度为0.1～0.5mm厚的片；

(2)将步骤(1)中制备的Ag-Ti₂AlN复合材料片材与厚度为0.05～0.25mm的纯Cu片相互冷轧层叠后，连续卷取成直径为28～78mm的圆柱形复合锭坯；

(3)将步骤(2)中制备的复合锭坯在700～900℃下热挤压成直径为6～10mm的Cu/Ag-Ti₂AlN复合棒材，所述热挤压成型工艺中，坯料温度600～850℃，挤压速度为5～15cm/分钟；

(4)将步骤(3)中制备的Cu/Ag-Ti₂AlN复合棒材冷拉拔成丝材或轧制成片材，然后在氢气气氛中200～400℃热处理0.5～1.5小时得到层状Cu/Ag-Ti₂AlN电触头复合材料。

3.根据权利要求2所述层状Cu/Ag-Ti₂AlN电接触复合材料的制备方法，其特征在于：本发明所述Ag-Ti₂AlN复合材料的烧结在氢气烧结炉中进行，按照升温速率10～30℃/分钟升温至850℃～980℃，并保温0.5～2小时，冷却后得到Ag-Ti₂AlN复合材料。

4.根据权利要求2所述层状Cu/Ag-Ti₂AlN电接触复合材料的制备方法，其特征在于：本发明所述层状结构复合材料中，Cu层与Ag-Ti₂AlN层的总层数为30～200层。